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1. (WO2018101334) SUBSTRAT CONDUCTEUR TRANSPARENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
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N° de publication : WO/2018/101334 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042823
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 29.11.2017
CIB :
H01B 5/14 (2006.01) ,B05D 1/36 (2006.01) ,B05D 5/12 (2006.01) ,B05D 7/24 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K.[JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-Chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
Inventeurs : TOBA Masahiko; JP
NAKAZAWA Eri; JP
YAMAKI Shigeru; JP
Mandataire : ARIHARA Motoji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23424201.12.2016JP
2017-14445426.07.2017JP
Titre (EN) TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT CONDUCTEUR TRANSPARENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 透明導電基板及びその製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide: a transparent conductive substrate containing silver nanowires and having excellent optical characteristics, electrical characteristics and lightfastness; and a method for producing the same. [Solution] A transparent conductive substrate characterized by comprising: a substrate; a transparent conductive film formed on at least one principal surface of the substrate, and containing a binder resin and conductive fibers; and a protective film formed on the transparent conductive film, wherein the pyrolysis start temperature of the binder resin is 210°C or higher, and the protective film is a heat-cured film obtained using a thermosetting resin.
(FR) L’invention fournit un substrat conducteur transparent comprenant des nanofils d’argent et un procédé de fabrication de celui-ci, lequel substrat conducteur transparent présente non seulement des caractéristiques optiques et électriques satisfaisantes mais aussi une excellente résistance à la lumière. Ce substrat conducteur transparent est caractéristique en ce qu’il possède un matériau de base, un film conducteur transparent configuré de façon à être formé sur au moins une face principale dudit matériau de base, et à contenir une résine de liant ainsi que des fibres conductrices, et un film protecteur formé sur ledit film conducteur transparent. En outre, la température de commencement de décomposition thermique de ladite résine de liant est supérieure ou égale à 210°C, et ledit film protecteur consiste en un film thermodurci d’une résine thermodurcissable.
(JA) 【課題】良好な光学特性、電気特性に加えて耐光性に優れた、銀ナノワイヤを含有する透明導電基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも一方の主面上に形成され、バインダー樹脂および導電性繊維を含んで構成された透明導電膜と、前記透明導電膜上に形成された保護膜と、を有し、前記バインダー樹脂の熱分解開始温度が210℃以上であり、かつ前記保護膜が熱硬化性樹脂の熱硬化膜であることを特徴とする透明導電基板。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)