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PATENTSCOPE

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1. (WO2018101295) BANDE DE REVÊTEMENT ÉLECTROCONDUCTRICE TRANSPARENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/101295 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042730
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 29.11.2017
CIB :
B65D 73/02 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,B32B 27/32 (2006.01) ,B65D 65/40 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Ichigaya-Kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP
Inventeurs : MURATA Ayuro; JP
Mandataire : YUITA Junji; JP
TAKEBAYASHI Noriyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23476102.12.2016JP
2016-23476202.12.2016JP
Titre (EN) TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE COVER TAPE
(FR) BANDE DE REVÊTEMENT ÉLECTROCONDUCTRICE TRANSPARENTE
(JA) 透明導電性カバーテープ
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a transparent electroconductive cover tape having adequate seal strength and stable, easy releasability, and that demonstrates excellent antistatic properties with applicability to electronic component packaging while maintaining high transparency. A transparent electroconductive cover tape that can be heat-sealed to a carrier tape, wherein a base material film, an adhesive layer, a first intermediate layer, a second intermediate layer, and a heat-seal layer are laminated in the stated order, the first intermediate layer comprising a polyethylene resin, the second intermediate layer comprising a resin composition that includes an ethylene/α-olefin copolymer and a styrene/butadiene block copolymer, the first intermediate layer and the second intermediate layer being formed by coextrusion, the heat seal layer comprising a transparent electroconductive heat seal material in which electroconductive fine particles have been dispersed in an acrylic resin, and the electroconductive fine particles being barium sulfate particles or silicon dioxide particles in which tin oxide doped with antimony has been coated on the surface, or acicular particles of tin oxide doped with antimony.
(FR) L'invention concerne une bande de revêtement électroconductrice transparente ayant un pouvoir adhésif adéquat et une aptitude au décollement stable et simple, et qui présente d'excellentes propriétés antistatiques applicables au conditionnement de composants électroniques tout en conservant une transparence élevée. La bande de revêtement électroconductrice transparente peut être thermocollée sur une bande de support, un film de matériau de base, une couche adhésive, une première couche intermédiaire, une seconde couche intermédiaire, et une couche thermocollante étant stratifiées dans l'ordre indiqué, la première couche intermédiaire comprenant une résine polyéthylène, la seconde couche intermédiaire comprenant une composition de résine qui contient un copolymère éthylène/α-oléfine et un copolymère séquencé styrène/butadiène, la première couche intermédiaire et la seconde couche intermédiaire étant formées par coextrusion, la couche thermocollante comprenant un matériau thermocollant électroconducteur transparent dans lequel de fines particules électroconductrices ont été dispersées dans une résine acrylique, et les fines particules électroconductrices étant des particules de sulfate de baryum ou des particules de dioxyde de silicium dans lesquelles de l'oxyde d'étain dopé avec de l'antimoine a été revêtu sur la surface, ou des particules aciculaires d'oxyde d'étain dopé avec de l'antimoine.
(JA) 十分なシール強度と安定した易剥離性を有し、高い透明性を保持したまま、電子部品の包装に適用可能な優れた帯電防止性を発揮する透明導電性カバーテープを提供する。キャリアテープにヒートシールし得る透明導電性カバーテープであって、基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α-オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、該ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、該導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子、又はアンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子である、上記透明導電性カバーテープ。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)