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1. (WO2018101138) STRUCTURE DE CONNEXION

Pub. No.:    WO/2018/101138    International Application No.:    PCT/JP2017/041948
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 23 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/32
C08L 101/00
H01B 5/16
H01R 11/01
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: ARAKI, Yuta
荒木 雄太
Title: STRUCTURE DE CONNEXION
Abstract:
Selon la présente invention, dans un procédé de fabrication d'une structure de connexion par connexion, de manière conductrice anisotrope, à l'aide d'un film conducteur anisotrope, d'un premier composant électronique (30A) ayant un motif de borne dans lequel une pluralité de bornes sont disposées parallèlement selon une configuration radiale et d'un second composant électronique (30B) ayant un motif de borne correspondant au motif de borne (21A) du premier composant électronique (30A), (i) la zone de connexion effective par borne est établie comme étant supérieure ou égale à 3 000 μm2, la densité des particules conductrices (1) dans un film anisotrope (10A) est établie entre 2 000 et 20 000 particules/mm2, (ii) un film conducteur anisotrope est conçu pour présenter des particules conductrices agencées en réseau selon un motif de treillis carré dans un tel pas de réseau et une telle direction de réseau pour amener chaque borne à piéger au moins trois particules conductrices, ou (iii) un film conducteur anisotrope (C) en cours d'utilisation est un film ayant une région multi-circulaire (25). La structure de connexion fabriquée par ce procédé peut réduire ou éliminer les bornes dans lesquelles des particules conductrices ne sont pas piégées.