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1. (WO2018101033) PUCE DE CAPTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/101033    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/041010
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 15.11.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01), H01L 31/107 (2006.01)
Déposants : SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014 (JP)
Inventeurs : TANAKA Akira; (JP).
OTAKE Yusuke; (JP).
WAKANO Toshifumi; (JP)
Mandataire : NISHIKAWA Takashi; (JP).
INAMOTO Yoshio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-231585 29.11.2016 JP
Titre (EN) SENSOR CHIP AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PUCE DE CAPTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An imaging device comprises a sensor substrate including a pixel array that includes at least a first pixel. The first pixel includes an avalanche photodiode including a light receiving region, a cathode, and an anode. The first pixel includes a wiring layer electrically connected to the cathode and arranged in the sensor substrate such that the wiring layer is in a path of incident light that exits the light receiving region.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'imagerie qui comprend un substrat de capteur comprenant un réseau de pixels qui comprend au moins un premier pixel. Le premier pixel comporte une photodiode à avalanche comprenant une région de réception de lumière, une cathode et une anode. Le premier pixel comprend une couche de câblage électriquement connectée à la cathode et disposée dans le substrat de capteur de telle sorte que la couche de câblage se trouve sur un trajet de lumière incidente qui sort de la région de réception de lumière.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)