WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018101024) DISPOSITIF DE LIAISON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/101024    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/040883
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 14.11.2017
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : TAZMO CO., LTD. [JP/JP]; 6186, Kinoko-cho, Ibara-shi, Okayama 7158603 (JP)
Inventeurs : TANABE Masaaki; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-232353 30.11.2016 JP
Titre (EN) BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON
(JA) 貼合装置
Abrégé : front page image
(EN)This bonding device is provided with: a first chuck part 1A; a second chuck part 1B; a first base part 21A; a second base part 21B; and a first floating mechanism 3A. The first chuck part 1A and the second chuck part 1B are a pair of chuck parts which are each provided with a suction surface for applying suction to objects to be bonded, and which are disposed such that the suction surfaces 11a, 11b face each other. The first base part 21A and the second base part 21B respectively support the first chuck part 1A and the second chuck part 1B. The first floating mechanism 3A causes the first chuck part 1A to float from the first base part 21A by applying air pressure to a rear surface 12a of the first chuck part 1A, and, as a result, the suction surface 11a of the first chuck part 1A is moved towards the suction surface 11b of the second chuck part 1B.
(FR)L'invention concerne un dispositif de liaison comprenant : une première partie de mandrin 1A; une seconde partie de mandrin 1B; une première partie de base 21A; une seconde partie de base 21B; et un premier mécanisme flottant 3A. La première partie de mandrin 1A et la seconde partie de mandrin 1B sont une paire de parties de mandrin qui comprennent chacune une surface d'aspiration pour appliquer une aspiration à des objets à lier, et qui sont disposées de telle sorte que les surfaces d'aspiration 11a, 11b se font face l'une à l'autre. La première partie de base 21A et la seconde partie de base 21B supportent respectivement la première partie de mandrin 1A et la seconde partie de mandrin 1B. Le premier mécanisme flottant 3A amène la première partie de mandrin 1A à flotter à partir de la première partie de base 21A par application d'une pression d'air à une surface arrière 12a de la première partie de mandrin 1A, et, par conséquent, la surface d'aspiration 11a de la première partie de mandrin 1A est déplacée vers la surface d'aspiration 11b de la seconde partie de mandrin 1B.
(JA)貼合装置は、第1チャック部1Aと、第2チャック部1Bと、第1ベース部21Aと、第2ベース部21Bと、第1浮動機構3Aと、を備える。第1チャック部1A及び第2チャック部1Bは、貼合対象を吸着させる吸着面を各々が有する一対のチャック部であって、互いの吸着面11a及び11bを対向させて配されている。第1ベース部21A及び第2ベース部21Bは、第1チャック部1A及び第2チャック部1Bをそれぞれ支持する。第1浮動機構3Aは、第1チャック部1Aの背面12aに気圧を付与して第1ベース部21Aから第1チャック部1Aを浮動させることにより、第1チャック部1Aの吸着面11aを第2チャック部1Bの吸着面11bの方へ移動させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)