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1. (WO2018100992) SYSTÈME OPTIQUE D'IMAGERIE, MODULE DE CAMÉRA ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/100992    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/040287
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 08.11.2017
CIB :
G02B 5/00 (2006.01), G02B 9/02 (2006.01), G02B 9/04 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
Déposants : SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014 (JP)
Inventeurs : KIMURA Katsuji; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO Takahisa; (JP).
YOSHII Masaaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-230962 29.11.2016 JP
Titre (EN) IMAGING OPTICAL SYSTEM, CAMERA MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) SYSTÈME OPTIQUE D'IMAGERIE, MODULE DE CAMÉRA ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像光学系、カメラモジュール、及び、電子機器
Abrégé : front page image
(EN)This imaging optical system is provided with a lens and an optical member, wherein at least the value of the optical transmittance in a peripheral portion of the optical member is greater than the value of the optical transmittance in a central portion. In addition, this camera module is provided with the imaging optical system. In addition, this electronic device is provided with a solid state imaging element and the imaging optical system.
(FR)L'invention concerne un système optique d'imagerie pourvu d'une lentille et d'un élément optique, au moins la valeur de la transmittance optique dans une partie périphérique de l'élément optique étant supérieure à la valeur de la transmittance optique dans une partie centrale. De plus, ce module de caméra est pourvu du système optique d'imagerie. De plus, ce dispositif électronique est pourvu d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs et du système optique d'imagerie.
(JA)本開示の撮像光学系は、レンズ、及び、光学部材を備えており、光学部材は、少なくとも周辺部の光透過率の値が中心部の光透過率よりも値が大きい。また、本開示のカメラモジュールは、本開示の撮像光学系を備えている。また、本開示の電子機器は、固体撮像素子、及び、本開示の撮像光学系を備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)