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1. (WO2018100903) CORPS PORTE-PLAQUETTE
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N° de publication : WO/2018/100903 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/037468
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 17.10.2017
CIB :
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H05B 3/18 (2006.01) ,H05B 3/74 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
10
Eléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur
18
le conducteur étant enrobé dans un matériau isolant
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
68
Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées aux plaques de cuisinière ou aux plaques chaudes analogues
74
Plaques non métalliques
Déposants :
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
木村 功一 KIMURA Koichi; JP
三雲 晃 MIKUMO Akira; JP
Mandataire :
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23080629.11.2016JP
Titre (EN) WAFER HOLDING BODY
(FR) CORPS PORTE-PLAQUETTE
(JA) ウエハ保持体
Abrégé :
(EN) This wafer holding body has: a loading stand provided with a surface for loading an object to be processed on an upper surface thereof; a supporting member that supports the loading stand from a lower surface side of the loading stand; a first cylindrical member one end of which is airtightly joined to the lower surface side of the loading stand; and a second cylindrical member disposed inside the first cylindrical member, and having one end airtightly joined to a lower surface side of the loading stand.
(FR) La présente invention concerne un corps porte-plaquette qui a : un socle de charge comportant une surface de charge d’un objet à traiter sur sa surface supérieure ; un organe de support qui supporte le socle de charge depuis un côté de surface inférieure du socle de charge ; un premier organe cylindrique dont une première extrémité est jointe de manière étanche à l’air au côté de surface inférieure du socle de charge ; et un deuxième organe cylindrique disposé à l’intérieur du premier organe cylindrique, et ayant une extrémité jointe de manière étanche à l’air à un côté de surface inférieure du socle de charge.
(JA) 被処理物の載置面を上面に備えた載置台と載置台を下面側から支持する支持部材と、一方の端部が載置台の下面側に気密に接合されている第1筒状部材と、第1筒状部材の内側に配置され、かつ、一方の端部が載置台の下面側に気密に接合されている第2筒状部材と、を有するウエハ保持体。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)