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1. (WO2018100863) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE
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N° de publication : WO/2018/100863 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035231
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01F 17/00 (2006.01) ,C03C 8/14 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : ADACHI Hiroshige; JP
Mandataire : KUNIHIRO Yasutoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23233530.11.2016JP
Titre (EN) COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAID COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE
(JA) 複合電子部品、及び該複合電子部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A first and a second magnetic layer 3a, 3b comprising a ferrite material; and a dielectric glass layer 2 containing a glass component and a filler component are laminated. The glass component contains, in each case as the oxide, Si in the range of 70-85 wt%, B in the range of 10-25 wt%, K in the range of 0.5-5 wt%, and Al in the range of 0-5 wt%. The filler component contains at least quartz and forsterite. The forsterite content in the dielectric glass layer 2 is 2-10 wt%, and the total content of the filler component is 20-60 wt%. This composite electronic component can be easily and efficiently produced by sheet production methods. Thus realized are composite electronic components, e.g., laminated common mode choke coils, in which performance deterioration and the generation of structural defects in the interior of the dielectric glass layer can be inhibited, and which exhibit an excellent bonding performance and a high reliability.
(FR) Selon l’invention, une première et une deuxième couche magnétique (3a, 3b) comprenant un matériau de ferrite ; et une couche de verre diélectrique (2) contenant un composant de verre et un composant de remplissage sont stratifiées. Le composant de verre contient, dans chaque cas sous forme d’oxyde, entre 70 et 85 % en poids de Si, entre 10 et 25 % en poids de B, entre 0,5 et 5 % en poids de K, et entre 0 et 5 % en poids d’Al. Le composant de remplissage contient au moins du quartz et de la forstérite. La teneur en forstérite dans la couche de verre diélectrique (2) est comprise entre 2 et 10 % en poids, et la teneur totale du composant de remplissage est comprise entre 20 et 60 % en poids. Le présent composant électronique composite peut être produit facilement et efficacement par des procédés de production en feuilles. Des composants électroniques composites, par ex. des bobines d’induction en mode commun stratifiées, dans lesquelles la détérioration de la performance et la génération de défauts structurels à l’intérieur de la couche de verre diélectrique peuvent être inhibées, et qui présentent une excellente performance de soudage et une haute fiabilité, sont ainsi réalisés.
(JA) フェライト材料からなる第1及び第2の磁性体層3a、3bとガラス成分及びフィラー成分を含有した誘電体ガラス層2とが積層されている。ガラス成分は、それぞれ酸化物に換算してSiを70~85wt%、Bを10~25wt%、Kを0.5~5wt%、及びAlを0~5wt%の範囲で含有すると共に、フィラー成分が、少なくとも石英とフォルステライトとを含み、誘電体ガラス層2は、フォルステライトの含有量が、2~10wt%であって、かつフィラー成分の総含有量が、20~60wt%である。この複合電子部品はシート工法で容易かつ効率好く製造することができる。これにより性能劣化や誘電体ガラス層の内部に構造欠陥が生じるのを抑制することができ、しかも接合性が良好で高信頼性を有する積層コモンモードチョークコイル等の複合電子部品を実現する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)