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1. (WO2018100807) DISPOSITIF DE MOULAGE PAR COMPRESSION, PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ARTICLE MOULÉ PAR COMPRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/100807 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028752
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 08.08.2017
CIB :
B29C 43/36 (2006.01) ,B29C 33/12 (2006.01) ,B29C 43/18 (2006.01) ,B29C 43/34 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : TOWA CORPORATION[JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105, JP
Inventeurs : TAMURA Takashi; JP
TAKAHASHI Noriyuki; JP
Mandataire : TSUJIMARU Koichiro; JP
NAKAYAMA Yumi; JP
ISAJI Hajime; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23149329.11.2016JP
Titre (EN) COMPRESSION MOLDING DEVICE, COMPRESSION MOLDING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING COMPRESSION-MOLDED ARTICLE
(FR) DISPOSITIF DE MOULAGE PAR COMPRESSION, PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ARTICLE MOULÉ PAR COMPRESSION
(JA) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a compression molding device that makes it possible to easily suppress variation in package thickness. In order to achieve this objective, this compression molding device includes a mold (10) comprising: an upper mold (100); a lower mold (200); a mold cavity (204) to which a resin material is supplied; a positioning mechanism (207) that maintains the depth of the mold cavity (204) at a predetermined depth during mold clamping; a surplus resin accommodation section (205) for accommodating surplus resin not accommodated within the mold cavity (204) during mold clamping; and a surplus resin separating member (103). The compression molding device is characterized in that after curing of the resin within the mold cavity (204) and the surplus resin, the resin cured within the mold cavity (204) and the surplus resin cured within the surplus resin accommodation section (205) are separated as a result of the surplus resin separating member (103) raising or lowering one or both of the upper mold (100) and the lower mold (200) relative to one another.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de moulage par compression qui permet de supprimer facilement une variation d'épaisseur d'un boîtier. Pour atteindre cet objectif, ce dispositif de moulage par compression comprend un moule (10) comprenant : un moule supérieur (100) ; un moule inférieur (200) ; une cavité (204) de moule alimentée en matériau de résine ; un mécanisme de positionnement (207) qui maintient la profondeur de la cavité (204) du moule à une profondeur prédéfinie pendant le serrage du moule ; une section de réception de résine en surplus (205) permettant de recevoir la résine en surplus non reçue à l'intérieur de la cavité (204) du moule pendant le serrage du moule ; et un élément de séparation de résine en surplus (103). Le dispositif de moulage par compression est caractérisé en ce que, après durcissement de la résine à l'intérieur de la cavité (204) du moule et de la résine en surplus, la résine durcie à l'intérieur de la cavité (204) du moule et la résine en surplus durcie à l'intérieur de la section de réception de résine en surplus (205) sont séparés en raison de l'élévation ou de l'abaissement du moule supérieur (100) et/ou du moule inférieur (200) l'un par rapport à l'autre par l'élément de séparation de résine en surplus (103).
(JA) 簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置を提供する。 前記目的を達成するために、本発明の圧縮成形装置は、 成形型(10)を含み、 成形型(10)は、 上型(100)と、 下型(200)と、 樹脂材料が供給される型キャビティ(204)と、 型締め時における型キャビティ(204)の深さを所定深さで保持する位置決め機構(207)と、 型締め時に型キャビティ(204)内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部(205)と、 余剰樹脂分離部材(103)と、を有し、 型キャビティ(204)内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、余剰樹脂分離部材(103)が、上型(100)及び下型(200)の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降されることで、型キャビティ(204)内で硬化した樹脂と、余剰樹脂収容部(205)内で硬化した前記余剰樹脂とが分離されることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)