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1. (WO2018100721) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PANNEAU, PANNEAU ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PANNEAU
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N° de publication : WO/2018/100721 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/085784
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 01.12.2016
CIB :
B32B 3/12 (2006.01) ,B05D 3/12 (2006.01) ,C09J 5/00 (2006.01) ,F16B 5/01 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs : HARADA, Katsuya; JP
TSUZUKI, Eiji; JP
SHIODA, Kazuma; JP
NAGAKURA, Yasunori; JP
MATSUNAGA, Keishi; JP
SAKAKIBARA, Takahiro; JP
Mandataire : MIZOI, Shoji; JP
WATANABE, Toshio; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PANEL PROCESSING METHOD, PANEL, AND PANEL PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PANNEAU, PANNEAU ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PANNEAU
(JA) パネル加工方法、パネルおよびパネル加工装置
Abrégé : front page image
(EN) A base plate (111) is first placed in a bottom part of an embedding hole (103) provided in a honeycomb core (101). A filler (113) for blocking gaps between side parts of the base plate and wall surfaces of the honeycomb core is then applied to a top surface of the base plate. A push plate (112) is then pushed against the filler. As a result, the filler protrudes into the gaps, and the gaps are blocked by the filler.
(FR) L'invention concerne une plaque de base (111) tout d'abord placée dans une partie inférieure d'un trou d'intégration (103) disposé dans une âme nid d'abeilles (101). Une charge (113) pour bloquer des espaces entre des parties latérales de la plaque de base et des surfaces de paroi de l'âme nid d'abeilles est ensuite appliquée sur une surface supérieure de la plaque de base. Une plaque de poussée (112) est ensuite poussée contre la charge. Ce faisant, la charge pénètre dans les espaces, et les espaces sont bloqués par la charge.
(JA) まず、ハニカムコア(101)に設けられた埋め込み穴(103)の底部に底板(111)が置かれる。次に、底板の側部とハニカムコアの壁面との隙間を塞ぐための目止剤(113)が底板の上面に塗布される。そして、目止剤に押し板(112)が押し付けられる。その結果、目止剤が隙間にはみ出て、隙間が目止剤で塞がる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)