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1. (WO2018100649) BOÎTIER POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/100649 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/085431
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 29.11.2016
CIB :
H05K 7/14 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs : KUNI Takuya; JP
Mandataire : KIMURA Mitsuru; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HOUSING FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の筐体
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a housing for an electronic device, the housing comprising a first peripheral wall (20b) provided with first support sections (22) that support a substrate, a second peripheral wall (20c) that opposes the first peripheral wall (20b) and that is provided with second support sections (22) that support the substrate. The first support sections (22) and the second support sections (22) are formed as depressions. Protrusions formed in the substrate are inserted into the first support sections (22) and the second support sections (22). By elastic deformation of the first peripheral wall (20b), the first support sections (22) can move in a direction perpendicular to the inner surface of the first peripheral wall (20b) at the first support sections (22). The first peripheral wall (20b) is provided with at least one slit and may elastically deform with a bottom end of the slit as a pivot.
(FR) La présente invention concerne un boîtier pour un dispositif électronique, le boîtier comprenant une première paroi périphérique (20b) pourvue de premières sections de support (22) qui soutiennent un substrat, une seconde paroi périphérique (20c) qui est opposée à la première paroi périphérique (20b) et qui est pourvue de secondes sections de support (22) qui soutiennent le substrat. Les premières sections de support (22) et les secondes sections de support (22) sont conçues sous forme d'évidements. Des saillies formées dans le substrat sont introduites dans les premières sections de support (22) et les secondes sections de support (22). Par déformation élastique de la première paroi périphérique (20b), les premières sections de support (22) peuvent être déplacées dans une direction perpendiculaire à la surface interne de la première paroi périphérique (20b) au niveau des premières sections de support (22). La première paroi périphérique (20b) est pourvue d'au moins une fente et peut se déformer élastiquement, une extrémité inférieure de la fente servant de pivot.
(JA) 電子機器の筐体は、基板を支持する第1支持部(22)を備える第1周壁(20b)と、第1周壁(20b)に対向し、基板を支持する第2支持部(22)を備える第2周壁(20c)と、を備える。第1支持部(22)と第2支持部(22)は窪み形状に形成されている。第1支持部(22)と第2支持部(22)には、基板に形成された突起が挿入される。第1支持部(22)は、第1周壁(20b)が弾性変形することで、第1支持部(22)における第1周壁(20b)の内面に直交する方向に移動可能である。第1周壁(20b)は、少なくとも1つのスリットを備え、スリットの下端を支点に弾性変形してもよい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)