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1. (WO2018100640) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT COMPORTANT UN MOTIF DE PHOTORÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2018/100640    International Application No.:    PCT/JP2016/085412
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 30 00:59:59 CET 2016
IPC: G03F 7/027
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: MOMOZAKI Aya
桃崎 彩
OKADE Shota
岡出 翔太
Title: COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT COMPORTANT UN MOTIF DE PHOTORÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
Abstract:
L'invention concerne une composition de résine photosensible qui contient un polymère liant, un composé photopolymérisable et un initiateur de photopolymérisation, et dans laquelle : le polymère liant contient un polymère liant qui possède une unité structurelle dérivée d'un acide (méth)acrylique ; et le composé photopolymérisable contient un di(méth)acrylate de bisphénol A et un composé qui possède une structure de caprolactone et au moins deux liaisons insaturées polymérisables.