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1. (WO2018099855) PAPIER EN ARAMIDE ADAPTÉ POUR UNE UTILISATION DANS DES APPLICATIONS ÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2018/099855 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/080508
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 27.11.2017
CIB :
D04H 1/549 (2012.01) ,D21H 13/26 (2006.01) ,D01F 6/60 (2006.01) ,H01B 3/52 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,D04H 1/4342 (2012.01)
Déposants : TEIJIN ARAMID B.V.[NL/NL]; Velperweg 76 6824 BM ARNHEM, NL
Inventeurs : HENDRIKS, Antonius J.J.; NL
LÓPEZ-LORENZO, Mónica; NL
TIECKEN, Jan-Cees; NL
DIEDERING, Frank; NL
Mandataire : CPW GMBH; Kasinostraße 19 - 21 42103 Wuppertal, DE
Données relatives à la priorité :
16201412.030.11.2016EP
Titre (EN) ARAMID PAPER SUITABLE FOR USE IN ELECTRONIC APPLICATIONS
(FR) PAPIER EN ARAMIDE ADAPTÉ POUR UNE UTILISATION DANS DES APPLICATIONS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN) The invention pertains to an aramid paper suitable for use in electronic applications which has a density of 0.20-0.65 g/cm3 and a grammage of 30-280 g/m2, which paper comprises 10-40 wt.% of aramid shortcut with a linear density of 2.6 dtex or lower and a length of 0.5-25 mm and 10-90 wt.% of aramid fibrid, wherein the aramid shortcut comprises at least 70 wt.% para- aramid shortcut and the aramid fibrid comprises at least 70 wt.% para-aramid fibrid. It has been found that the use of a paper with the above properties in electronic applications ensures a low CTE in combination with good homogeneity and a good dimensional stability resulting from good resin adhesion and penetration. The invention also pertains to the use of the aramid paper in a composite sheet comprising at least one layer of aramid paper and a resin, or in a substrate board for electronic applications, e.g., in a printed circuit board, or in a backing for a solar cell.
(FR) L'invention concerne un papier en aramide adapté pour une utilisation dans des applications électroniques qui a une densité de 0,20 à 0,65 g/cm3 et un grammage de 30 à 280 g/m2, lequel papier comprend de 10 à 40 % en poids de fibres courtes d'aramide avec une densité linéaire inférieure ou égale à 2,6 dtex et une longueur de 0,5 à 25 mm et de 10 à 90 % en poids de fibrides d'aramide, les fibres courtes d'aramide comprenant au moins 70 % en poids de fibres courtes de para-aramide et les fibrides d'aramide comprenant au moins 70 % en poids de fibrides de para-aramide. Il a été découvert que l'utilisation d'un papier avec les propriétés ci-dessus dans des applications électroniques assure un faible CTE combiné avec une bonne homogénéité et une bonne stabilité dimensionnelle résultant de bonnes adhérence et pénétration de résine. L'invention concerne également l'utilisation du papier en aramide dans une feuille composite comprenant au moins une couche de papier en aramide et une résine, ou dans une carte de substrat pour des applications électroniques, par exemple, dans une carte de circuit imprimé, ou dans un support pour une cellule solaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)