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1. (WO2018099648) PROCÉDÉ DE FORMATION DE DISPOSITIFS NON PLATS
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N° de publication : WO/2018/099648 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/076574
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 18.10.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,G02C 7/04 (2006.01) ,B29D 11/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
C
LUNETTES; LUNETTES DE SOLEIL OU LUNETTES PROTECTRICES DANS LA MESURE OÙ LEURS CARACTÉRISTIQUES SONT LES MÊMES QUE CELLES DES LUNETTES; LENTILLES DE CONTACT
7
Pièces optiques
02
Verres; Systèmes de verres
04
Lentilles de contact pour les yeux
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
D
FABRICATION D'OBJETS PARTICULIERS, À PARTIR DE MATIÈRES PLASTIQUES OU DE SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE
11
Fabrication d'éléments optiques, p.ex. lentilles ou prismes
Déposants :
IMEC VZW [BE/BE]; Kapeldreef 75 3001 Leuven, BE
UNIVERSITEIT GENT [BE/BE]; St. Pietersnieuwstraat 25 9000 Gent, BE
Inventeurs :
VASQUEZ QUINTERO, Andres Felipe; BE
Mandataire :
PATENT DEPARTMENT IMEC; Kapeldreef 75 3001 Leuven, BE
Données relatives à la priorité :
16201254.629.11.2016EP
Titre (EN) METHOD FOR FORMING NON-FLAT DEVICES
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE DISPOSITIFS NON PLATS
Abrégé :
(EN) In a first aspect, the present disclosure relates to a method for designing a pattern of a stress relief layer for a flat device to be transformed into a shape-retaining non-flat device by deformation of the flat device. The flat device (and thus also the non-flat device) may comprise at least two components and at least one electrical interconnection between two components. In a second aspect, the present disclosure is related to a method of manufacturing a shape-retaining non-flat device by deformation of a flat device, wherein the flat device is attached to a patterned stress relief layer designed in accordance with the first aspect of the present disclosure. In preferred embodiments, the stress relief layer is a thermoplastic layer or a layer comprising a thermoplastic material and deformation of the flat device comprises deformation by a thermoforming process, after attachment of the flat device to the stress relief layer.
(FR) Selon un premier aspect, la présente invention concerne un procédé de conception d'une configuration d'une couche de relâchement de contraintes pour un dispositif plat à transformer en un dispositif non plat à mémoire de forme par déformation du dispositif plat. Le dispositif plat (et le dispositif non plat) peut comprendre au moins deux composants et au moins une interconnexion électrique entre deux composants. Selon un second aspect, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif non plat à mémoire de forme par déformation d'un dispositif plat, le dispositif plat étant fixé à une couche de relâchement de contraintes configurée et conçue conformément au premier aspect de la présente invention. Dans des modes de réalisation préférés, la couche de relâchement de contraintes est une couche thermoplastique ou une couche comprenant un matériau thermoplastique et la déformation du dispositif plat comprend une déformation par un processus de thermoformage, après fixation du dispositif plat à la couche de relâchement de contraintes.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)