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1. (WO2018099515) PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE MODULES DE GRANDE TAILLE ET SYSTÈME DE SOUDAGE
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N° de publication : WO/2018/099515 N° de la demande internationale : PCT/DE2017/101020
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 24.11.2017
CIB :
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 37/00 (2006.01) ,B23K 37/02 (2006.01) ,B23K 37/04 (2006.01) ,B23K 37/047 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01) ,B23K 20/10 (2006.01) ,B23Q 7/14 (2006.01) ,B65G 17/00 (2006.01) ,B65G 19/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
37
Dispositifs ou procédés auxiliaires non spécialement adaptés à un procédé couvert par un seul des autres groupes principaux de la présente sous-classe
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
37
Dispositifs ou procédés auxiliaires non spécialement adaptés à un procédé couvert par un seul des autres groupes principaux de la présente sous-classe
02
Chariots pour supporter l'outillage pour souder ou découper
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
37
Dispositifs ou procédés auxiliaires non spécialement adaptés à un procédé couvert par un seul des autres groupes principaux de la présente sous-classe
04
pour maintenir ou mettre en position les pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
37
Dispositifs ou procédés auxiliaires non spécialement adaptés à un procédé couvert par un seul des autres groupes principaux de la présente sous-classe
04
pour maintenir ou mettre en position les pièces
047
Déplacement des pièces pour ajuster leur position entre les étapes de brasage, de soudage ou de découpage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
10
utilisant des vibrations, p.ex. soudage ultrasonique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
Q
PARTIES CONSTITUTIVES, AMÉNAGEMENTS OU ACCESSOIRES DES MACHINES-OUTILS, p.ex. DISPOSITIONS POUR COPIER OU COMMANDER; MACHINES-OUTILS D'UTILISATION GÉNÉRALE, CARACTÉRISÉES PAR LA STRUCTURE DE CERTAINES PARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS; COMBINAISONS OU ASSOCIATIONS DE MACHINES POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX, NE VISANT PAS UN TRAVAIL PARTICULIER
7
Agencements pour la manipulation des pièces, spécialement combinés aux machines-outils ou disposés dans ces machines ou spécialement conçus pour être utilisés en relation avec ces machines, p.ex. pour le transport, le chargement, le positionnement, le déchargement, le triage
14
coordonnés pour permettre un travail en chaîne
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
G
DISPOSITIFS DE TRANSPORT OU D'EMMAGASINAGE, p.ex. TRANSPORTEURS POUR CHARGEMENT OU BASCULEMENT, SYSTÈMES TRANSPORTEURS POUR MAGASINS OU TRANSPORTEURS PNEUMATIQUES À TUBES
17
Transporteurs comportant un élément de traction sans fin, p.ex. une chaîne transmettant le mouvement à une surface porteuse de charges continue ou sensiblement continue, ou à une série de porte-charges individuels; Transporteurs à chaîne sans fin dans lesquels des chaînes constituent la surface portant la charge
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
G
DISPOSITIFS DE TRANSPORT OU D'EMMAGASINAGE, p.ex. TRANSPORTEURS POUR CHARGEMENT OU BASCULEMENT, SYSTÈMES TRANSPORTEURS POUR MAGASINS OU TRANSPORTEURS PNEUMATIQUES À TUBES
19
Transporteurs comportant un impulseur ou une série d'impulseurs portés par un élément de traction sans fin et disposés de façon à déplacer objets ou matériaux sur une surface porteuse ou sur un matériau de base, p.ex. transporteurs sans fin à raclettes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101
Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36
Dispositifs électriques ou électroniques
42
Circuits imprimés
Déposants : HESSE GMBH[DE/DE]; Lise-Meitner-Straße 5 33104 Paderborn, DE
Inventeurs : WALTHER, Franz; DE
Mandataire : TARVENKORN & WICKORD PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT MBB; Technologiepark 11 33100 Paderborn, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 123 294.701.12.2016DE
10 2017 123 122.605.10.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR BONDING LARGE MODULES AND CORRESPONDING BONDING ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE MODULES DE GRANDE TAILLE ET SYSTÈME DE SOUDAGE
(DE) VERFAHREN ZUM BONDEN GROSSER MODULE UND ENTSPRECHENDE BONDANORDNUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for bonding large modules comprising the following steps: - a large module is guided from behind to a bonder (1, 2, 3, 4, 5) by means of a guiding unit (6) on a charging plane; - the large module is transferred by the guiding unit (6) to a first transversal guiding unit and moved thereby into a first buffer position in the bonder (1, 2, 3, 4, 5), the first buffer position being on a loading plane of the bonder (1, 2, 3, 4, 5); - the large module is moved on the loading plane using the first transversal guiding unit from the first buffer position into a first transitional position and is transferred to a vertical conveying unit; - the large module is moved vertically by means of the vertical conveying unit and is placed on a bonding plane, the large module on the bonding plane being disposed in sections on a working plane of the bonder; - the large module is machined by a first bonding head and optionally also by a second bonding head, electrically conducting bonding connections being produced on the module; - the large module is moved vertically by the vertical conveying unit from the bonding plane into a second transfer position and in the second transfer position is transferred to a second transversal conveying unit, the second transfer position being on a discharge plane of the bonder; - the large module is moved by the second transversal conveying unit into the second buffer position on the discharge plane; - the large module is transferred from the second buffer position by means of the second transversal conveying unit to an evacuation unit (7).
(FR) L'invention concerne un procédé de soudage de modules de grande tailles, comprenant les étapes suivantes : - un module de grande taille (30, 31, 33) est amené à une microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5) au moyen d'une unité d'alimentation (6) dans un plan de chargement (27) à partir de l'arrière; - le module de grande taille (30, 31, 33) est transféré par l'unité d'alimentation à une première unité de transport transversal (21) et déplacé par cette dernière vers un premier emplacement tampon ménagé dans la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5), le premier emplacement tampon se trouvant dans un plan de chargement (27) de la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé au moyen de la première unité de transport transversal (21) du premier emplacement tampon vers un premier emplacement de transfert où il est transféré à une unité de transport vertical (20); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé verticalement au moyen de l'unité de transport vertical (20) et placé dans un plan de soudage (29), le module de grande taille (30, 31, 33) se trouvant dans le plan de soudage (29) toujours par endroits dans une zone de travail de la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5); - le module de grande taille (30, 31, 33) est traité par une première tête de soudage (15, 19) et optionnellement en plus par une seconde tête de soudage (15, 19), des connexions soudées électroconductrices étant produites sur le module (30, 31, 33); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé verticalement par l'unité de transport vertical (20) hors du plan de soudage (29) vers un second emplacement de transfert et transféré du second emplacement de transfert à une seconde unité de transport transversal (22), le second emplacement de transfert étant ménagé dans un plan de déchargement (28) de la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé par la seconde unité de transport transversal (22) vers un second emplacement tampon dans le plan de déchargement (28); - le module de grande taille (30, 31, 33) est transféré du second emplacement tampon à une unité d'évacuation (7) au moyen de la seconde unité de transport transversal (22).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden großer Module mit den folgenden Schritten : ein großes Modul wird einem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) mittels einer Zuführeinheit (6) in einer Beladeebene von hinten zugeführt; das große Modul wird von der Zuführeinheit (6) an eine erste Querfördereinheit übergeben und von ebendieser in eine in dem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehene erste Pufferposition verbracht, wobei die erste Pufferposition in einer Beladeebene des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehen ist; das große Modul wird in der Beladeebene mittels der ersten Querfördereinheit von der ersten Pufferposition in eine erste Übernahmeposition verbraucht und dort an eine Vertikalfördereinheit übergeben; mittels der Vertikalfördereinheit wird das große Modul vertikal verfahren und in eine Bondebene verbracht, wobei sich das große Modul in der Bondebene jedenfalls abschnittsweise in einem Arbeitsbereich des Bonders befindet; das große Modul wird durch einen ersten Bondkopf und optional zusätzlich durch einen zweiten Bondkopf bearbeitet, wobei an dem Modul elektrisch leitende Bondverbindungen hergestellt werden; das große Modul wird von der Vertikalfördereinheit aus der Bondebene vertikal verfahren in eine zweite Übergabeposition und in der zweiten Übergabeposition an eine zweite Querfördereinheit übergeben, wobei die zweite Übergabeposition in einer Entladeebene des Bonders vorgesehen ist; von der zweiten Querfördereinheit wird das große Modul n der Entladeebene in eine zweite Pufferposition verbracht; von der zweiten Pufferposition wird das große Modul mittels der zweiten Querfördereinheit an eine Wegführeinheit (7) übergeben.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)