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1. (WO2018099109) SOLUTION DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE DOTÉE D'UNE SÉLECTIVITÉ ÉLEVÉE DE NITRURE DE SILICIUM
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N° de publication :    WO/2018/099109    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/094349
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 25.07.2017
CIB :
C09G 1/02 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD. [CN/CN]; T6-9, No. 5001, Huadong Road Shanghai Jinqiao Export Processing Zone (South Zone), Pudong New Area Shanghai 201201 (CN)
Inventeurs : ZHOU, Wenting; (CN).
JING, Jianfen; (CN)
Mandataire : BEIJING DACHENG LAW OFFICES, LLP; 15th/16th Floor, Shanghai Tower 501 Yincheng Road (M), Pudong New Area Shanghai 200120 (CN)
Données relatives à la priorité :
201611070473.4 29.11.2016 CN
Titre (EN) CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING SOLUTION HAVING HIGH SILICON NITRIDE SELECTIVITY
(FR) SOLUTION DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE DOTÉE D'UNE SÉLECTIVITÉ ÉLEVÉE DE NITRURE DE SILICIUM
(ZH) 具有高氮化硅选择性的化学机械抛光液
Abrégé : front page image
(EN)A chemical-mechanical polishing solution having high silicon nitride selectivity, comprising abrasive particles and a compound containing one or more carboxyl groups. The polishing solution has a high SiN polishing rate, a low Teos polishing rate, and a high SiN/Teos polishing rate selectivity ratio. The polishing solution can greatly reduce the defects in an oxide line on the surface of a substrate and has an excellent market application prospect.
(FR)L'invention concerne une solution de polissage mécano-chimique dotée d'une sélectivité élevée de nitrure de silicium, comprenant des particules abrasives et un composé contenant au moins un groupe carboxyle. La solution de polissage selon l'invention présente un taux de polissage de SiN élevé, un taux de polissage de Teos faible et un rapport de sélectivité de taux de polissage de SiN/Teos élevé. La solution de polissage selon l'invention permet de réduire considérablement les défauts dans une ligne d'oxyde sur la surface d'un substrat et présente une excellente perspective d'application commerciale.
(ZH)一种具有高氮化硅选择性的化学机械抛光液,其含有研磨颗粒及含一个或多个羧基基团的化合物。该抛光液具有较高的SiN抛光速度和较低的Teos抛光速度,具有较高的SiN/Teos的抛光速率选择比;使用该抛光液可大大减少基板表面上的氧化物线路中的缺陷,具有优异的市场应用前景。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)