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1. (WO2018099054) STRUCTURE DE PLATEAU D'EMBALLAGE ET STRUCTURE D'EMBALLAGE DE SUBSTRATS

Pub. No.:    WO/2018/099054    International Application No.:    PCT/CN2017/090014
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Jun 27 01:59:59 CEST 2017
IPC: B65D 81/133
B65D 85/48
B65D 77/26
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
京东方科技集团股份有限公司
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
成都京东方光电科技有限公司
Inventors: PAN, Jianwei
潘建伟
XIAO, Lichuan
肖立川
Title: STRUCTURE DE PLATEAU D'EMBALLAGE ET STRUCTURE D'EMBALLAGE DE SUBSTRATS
Abstract:
L'invention concerne une structure de plateau d'emballage, comprenant : un premier plateau (100), le premier plateau (100) comprenant une première face (161) et une rainure (110) formée sur la première face (161) et utilisée pour recevoir un article à emballer (300) ; un second plateau (200) placé sur la première face (161) et coopérant avec le premier plateau (100) ; un coussinet de protection (400) disposé entre le premier plateau (100) et le second plateau (200) ; et une partie de limitation de coussinet de protection disposée sur au moins l'un du premier plateau (100) et du second plateau (200), la partie de limitation de coussinet de protection supportant le coussinet de protection (400) de façon à maintenir un espacement entre le coussinet de protection (400) et l'article à emballer (300). La structure de plateau d'emballage peut être utilisée pour emballer des substrats.