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1. (WO2018098923) RÉSINE STYRYLSILOXYPHÉNOLIQUE, PROCÉDÉ POUR SA PRÉPARATION ET APPLICATION CORRESPONDANTE
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N° de publication : WO/2018/098923 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/076526
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 14.03.2017
CIB :
C08G 8/30 (2006.01) ,C08L 61/14 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 9/06 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; No.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808, CN
Inventeurs : YUAN, Chane; CN
LUO, Hongyun; CN
FAN, Huayong; CN
LIN, Wei; CN
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
Données relatives à la priorité :
201611095896.102.12.2016CN
Titre (EN) STYRYL SILOXY PHENOLIC RESIN, PREPARATION METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF
(FR) RÉSINE STYRYLSILOXYPHÉNOLIQUE, PROCÉDÉ POUR SA PRÉPARATION ET APPLICATION CORRESPONDANTE
(ZH) 一种苯乙烯基硅氧基酚醛树脂及其制备方法和应用
Abrégé :
(EN) The present invention provides a styryl siloxy phenolic resin, a preparation method therefor and an application thereof. The styryl siloxy phenolic resin has a structure as shown in formula I. The present invention introduces unsaturated C=C double bond and siloxy group into the side chain of the phenolic resin by using a simple synthesis method, so that the resin combines low dielectric property of curing of the double bond and heat resistance, weather resistance, flame retardancy, dielectric property, and low water absorption of the siloxy group at the same time, thereby making better use of the application advantages of phenolic resins in copper clad laminates and providing excellent dielectric property, moist-heat resistance, and heat resistance required by a high-frequency and high-speed copper clad laminate.
(FR) La présente invention concerne une résine stryrylsiloxyphénolique, un procédé pour sa préparation et une application correspondante. La résine styrylsiloxyphénolique présente une structure telle que représentée dans la formule I. La présente invention introduit une double liaison C=C insaturée et un groupe siloxy dans la chaîne latérale de la résine phénolique à l'aide d'un procédé de synthèse simple, de sorte que la résine combine une propriété diélectrique basse de durcissement de la double liaison et une résistance à la chaleur, une résistance aux intempéries, une ininflammabilité, une propriété diélectrique et une faible absorption d'eau du groupe siloxy en même temps, ce qui permet d'obtenir une meilleure utilisation des avantages d'application des résines phénoliques dans les stratifiés plaqués de cuivre et de fournir une excellente propriété diélectrique, une excellente résistance à la chaleur humide et une excellente résistance à la chaleur, requises par un stratifié plaqué de cuivre à haute fréquence et à grande vitesse.
(ZH) 本发明提供一种苯乙烯基硅氧基酚醛树脂及其制备方法和应用,所述苯乙烯基硅氧基酚醛树脂具有式I所示结构,本发明利用较简单的合成方法将不饱和C=C双键和硅氧基引入到酚醛树脂的侧链中,使得该树脂同时结合了双键固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率,更大地发挥酚醛树脂在覆铜板中的应用优势,能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性和耐热性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)