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1. (WO2018098793) DISPOSITIF DE PLACAGE SÉLECTIF ET MATRICE DE PLACAGE SÉLECTIF ASSOCIÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2018/098793 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/108302
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 01.12.2016
CIB :
C25D 5/02 (2006.01) ,C25D 5/08 (2006.01) ,C25D 7/06 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
02
Dépôts sur des surfaces déterminées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
08
Dépôts avec déplacement de l'électrolyte, p.ex. dépôts par projection de l'électrolyte
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
06
Fils; Bandes; Feuilles
Déposants :
深圳市奥美特科技有限公司 SHENZHEN ALLMERIT TECHNOLOGY CO.,LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙华新区大浪街道华繁路华繁工业园1栋3楼 3rd Floor, 1st Building, Huafan Industrial Park Huafan Road, Dalang Sub-district, Longhua New District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
苏骞 SU, Qian; CN
刘全胜 LIU, Quansheng; CN
柳兴森 LIU, Xingsen; CN
李鸿基 LI, Hongji; CN
孟敏 MENG, Min; CN
Mandataire :
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) SHENZHEN REFINED INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP); 中国广东省深圳市 南山区科兴路11号深南花园裙楼B区4层413室 Room 413, Shennan Garden B Area, Kexing Road No. 11, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SELECTIVE PLATING DEVICE AND SELECTIVE PLATING DIE THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE PLACAGE SÉLECTIF ET MATRICE DE PLACAGE SÉLECTIF ASSOCIÉE
(ZH) 选择电镀设备及其选择电镀模具
Abrégé :
(EN) A selective plating device (1) and a selective plating die (30) thereof. The selective plating die (30) comprises a roller-shaped die body (31). Plating holes (310) are formed in the roller-shaped die body (31). The selective plating die (30) also comprises a linkage mechanism connected to the die body (31), and the linkage mechanism is used for linking the die body (31) with a drive mechanism (20), so that the die body (31) can rotate around the center axis of the die body along with the drive mechanism (20). Because the selective plating die (30) is provided with the linkage mechanism connected to the drive mechanism (20), the selective plating die (30) can actively rotate under the drive of the drive mechanism (20), the plating efficiency can be improved, the defect-free rate in plating is improved, the service life of the die is prolonged, and an adjustment process of the plating die is simplified.
(FR) L'invention concerne un dispositif de placage sélectif (1) et une matrice (30) de placage sélectif associée. La matrice (30) de placage sélectif comprend un corps (31) de matrice en forme de rouleau. Des trous (310) de placage sont formés dans le corps (31) de matrice en forme de rouleau. La matrice (30) de placage sélectif comprend également un mécanisme de liaison relié au corps (31) de matrice et le mécanisme de liaison est utilisé pour relier le corps (31) de matrice à un mécanisme d'entraînement (20), de telle sorte que le corps (31) de matrice peut tourner autour de l'axe central du corps de matrice conjointement avec le mécanisme d'entraînement (20). Du fait que la matrice (30) de placage sélectif est pourvue du mécanisme de liaison relié au mécanisme d'entraînement (20), la matrice (30) de placage sélectif peut tourner activement sous l'entraînement du mécanisme d'entraînement (20), l'efficacité de placage peut être améliorée, le taux sans défaut de placage est amélioré, la durée de vie de la matrice est prolongée et un processus de réglage de la matrice de placage est simplifié.
(ZH) 一种选择电镀设备(1)及其选择电镀模具(30),该选择电镀模具(30)包括滚轮状模具本体(31),所述模具本体(31)上开设有电镀孔(310);其还包括与该模具本体(31)相连接的联接机构,该联接机构用于将该模具本体(31)与驱动机构(20)相联接,以使得该模具本体(31)能够随着驱动机构(20)绕其自身的中心轴线转动。由于该选择电镀模具(30)设置了与驱动机构(20)相连接的联接机构,使得选择电镀模具(30)能够在驱动机构(20)的驱动下主动旋转,可以提高电镀效率,提升电镀的良品率,增加模具寿命,简化电镀模具调整工序。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)