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1. (WO2018098651) SYSTÈME DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2018/098651 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/107835
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2016
CIB :
H01L 25/065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
深圳修远电子科技有限公司 SHENZHEN XIUYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 Room 601, Building 2, Zhongjian Industrial Building, No.18 Yanshan Road, Shekou Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518067, CN
Inventeurs :
胡川 HU, Chuan; US
刘俊军 LIU, Junjun; US
郭跃进 GUO, Yuejin; US
普莱克爱德华⋅鲁道夫 PRACK, Edward Rudolph; US
Mandataire :
广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙) GUANGZHOU PANYU RONDA PATENT AGENCY; 中国广东省广州市 越秀区东风中路300号之一金安大厦14楼B室 Room B, Floor 14, JinAn Building, No. 300, Dong Feng Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510030, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM AND PACKAGING METHOD THEREFOR
(FR) SYSTÈME DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
(ZH) 集成电路系统及封装方法
Abrégé :
(EN) An integrated circuit system and a packaging method therefor. The integrated circuit system packaging method comprises the steps of curing: a first carrier (120) and a second carrier (220) are provided opposite each other, both a first component group (110) on the first carrier (120) and a second component group (210) on the second carrier (220) are arranged between the first carrier (120) and the second carrier (220), a molding material (300) is provided between the first carrier (120) and the second carrier (220), the first component group (110) and the second component group (210) respectively contact the molding material (300), and the molding material (300) is cured so that the first component group (110) and the second component group (210) respectively are mounted on either side of the molding material (300); detachment: the first carrier (120) is detached from the first component group (110) and the molding material (300), and the second carrier (220) is detached from the second component group (210) and the molding material (300); and connection: a connecting hole (310) is manufactured in the molding material, an electrically-conductive layer (400) is manufactured, the electrically-conductive layer (400) is inserted into the connecting hole (310), and the electrically-conductive layer (400) electrically connects the first component group (110) to the second component group (210). The integrated circuit system can integrate an increased number of functions, has a high production efficiency, and is inexpensive.
(FR) L'invention concerne un système de circuit intégré et son procédé d'encapsulation. Le procédé d'encapsulation de système de circuit intégré comprend les étapes consistant à durcir : un premier support (120) et un second support (220) sont disposés en regard l'un de l'autre, à la fois un premier groupe de composants (110) sur le premier support (120) et un second groupe de composants (210) sur le second support (220) sont agencés entre le premier support (120) et le second support (220), un matériau de moulage (300) étant disposé entre le premier support (120) et le second support (220), le premier groupe de composants (110) et le second groupe de composants (210) entrent respectivement en contact avec le matériau de moulage (300), et le matériau de moulage (300) est durci de telle sorte que le premier groupe de composants (110) et le second groupe de composants (210) sont respectivement montés de chaque côté du matériau de moulage (300); à détacher : le premier support (120) est détaché du premier groupe de composants (110) et du matériau de moulage (300), et le second support (220) est détaché du second groupe de composants (210) et du matériau de moulage (300); à connecter : un trou de connexion (310) est fabriqué dans le matériau de moulage, une couche électroconductrice (400) est fabriquée, la couche électroconductrice (400) est insérée dans le trou de connexion (310), et la couche électroconductrice (400) connecte électriquement le premier groupe de composants (110) au second groupe de composants (210). Le système de circuit intégré peut intégrer un nombre accru de fonctions, a un rendement de production élevé, et est peu coûteux.
(ZH) 一种集成电路系统及封装方法,其中集成电路系统封装方法包括步骤,固化:第一载体(120)和第二载体(220)相对设置,第一载体(120)上的第一器件组(110)和第二载体(220)上的第二器件组(210)均位于第一载体(120)和第二载体(220)之间,在第一载体(120)与第二载体(220)之间设置成型材料(300),第一器件组(110)和第二器件组(210)分别与成型材料(300)接触,固化成型材料(300),使第一器件组(110)和第二器件组(210)分别安装于成型材料(300)的两侧;脱离:将第一载体(120)从第一器件组(110)和成型材料(300)上脱离,将第二载体(220)从第二器件组(210)与成型材料(300)上脱离;连线:在成型材料制作连接孔(310),并制作导电层(400),使导电层(400)伸入连接孔(310),导电层(400)将第一器件组(110)与第二器件组(210)电连接。在集成电路系统上可以集成更多功能,生产效率高、成本低。
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Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)