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1. (WO2018098650) STRUCTURE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ

Pub. No.:    WO/2018/098650    International Application No.:    PCT/CN2016/107834
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Dec 01 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/538
Applicants: SHENZHEN XIUYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD
深圳修远电子科技有限公司
Inventors: HU, Chuan
胡川
LIU, Junjun
刘俊军
GUO, Yuejin
郭跃进
PRACK, Edward Rudolph
普莱克爱德华⋅鲁道夫
Title: STRUCTURE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abstract:
L'invention concerne une structure et un procédé d'encapsulation de circuit intégré, la structure d'encapsulation de circuit intégré comprenant : un substrat (100), le substrat comprenant une couche de circuit (110) et un câblage fin (210); une puce (400), la puce comprenant une broche fine (420) et une broche de puce (410); le substrat (100) comprenant au moins deux desdites puces (400), une broche de puce (410) d'au moins une desdites puces (400) étant électriquement connectée à la couche de circuit (110); un patch d'isolation (200) étant disposé sur la couche de circuit (110), le câblage fin (210) étant disposé sur le patch d'isolation (200), tandis que la broche fine (420) de la puce (400) est électriquement connectée au câblage fin (210), au moins deux desdites puces (400) étant directement connectées électriquement au moyen du câblage fin (210). La présente invention fournit une vitesse de transmission rapide et améliore les performances de la puce.