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1. (WO2018098100) KIT DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE TRAITER UN SUBSTRAT
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N° de publication :    WO/2018/098100    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/062667
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 21.11.2017
CIB :
C23C 14/56 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), C23C 14/50 (2006.01), H01J 37/34 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : NGUYEN, Thanh X.; (US).
ZENG, Weimin; (US).
CAO, Yong; (US)
Mandataire : BISHARA, Amir; (US).
TABOADA, Alan; (US).
MOSER, JR., Raymond R.; (US).
LINARDAKIS, Leonard P.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/426,391 25.11.2016 US
15/818,169 20.11.2017 US
Titre (EN) PROCESS KIT AND METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE
(FR) KIT DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE TRAITER UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of process kits for process chambers and methods for processing a substrate are provided herein. In some embodiments, a process kit includes a non-conductive upper shield having an upper portion to surround a sputtering target and a lower portion extending downward from the upper portion; and a conductive lower shield disposed radially outward of the non-conductive upper shield and having a cylindrical body with an upper portion and a lower portion, a lower wall projecting radially inward from the lower portion, and a lip protruding upward from the lower wall. The cylindrical body is spaced apart from the non-conductive upper shield by a first gap. The lower wall is spaced apart from the lower portion of the non-conductive upper shield by a second gap to limit a direct line of sight between a volume within the non-conductive upper shield and the cylindrical body of the conductive lower shield.
(FR)La présente invention porte, dans des modes de réalisation, sur des kits de traitement pour des chambres de traitement et sur des procédés permettant de traiter un substrat. Selon certains modes de réalisation, un kit de traitement comprend un blindage supérieur non conducteur ayant une partie supérieure pour entourer une cible de pulvérisation et une partie inférieure s'étendant vers le bas à partir de la partie supérieure ; et un blindage inférieur conducteur disposé radialement vers l'extérieur du blindage supérieur non conducteur et ayant un corps cylindrique comportant une partie supérieure et une partie inférieure, une paroi inférieure faisant saillie radialement vers l'intérieur à partir de la partie inférieure, et une lèvre faisant saillie vers le haut à partir de la paroi inférieure. Le corps cylindrique est espacé du blindage supérieur non conducteur par un premier espace. La paroi inférieure est espacée de la partie inférieure du blindage supérieur non conducteur par un second espace pour limiter une ligne de visée directe entre un volume dans le blindage supérieur non conducteur et le corps cylindrique du blindage inférieur conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)