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1. (WO2018097924) INTERCONNEXION D'INDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/097924 N° de la demande internationale : PCT/US2017/058319
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 25.10.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 49/02 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 25/07][IPC code unknown for H01L 23/538][IPC code unknown for H01L 49/02][IPC code unknown for H01L 23/498]
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
LIM, Min Suet; MY
KUAN, Chin Lee; MY
GOH, Eng Huat; MY
YONG, Khang Choong; MY
CHEAH, Bok Eng; MY
KONG, Jackson Chung Peng; MY
LOO, Howe Yin; MY
Mandataire :
PERDOK, Monique M.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
WOO, Justin N. / U.S. Reg. No. 62,686; US
Données relatives à la priorité :
15/359,92623.11.2016US
Titre (EN) INDUCTOR INTERCONNECT
(FR) INTERCONNEXION D'INDUCTEUR
Abrégé :
(EN) A device and method of utilizing spiral interconnects for voltage and power regulation are shown. Examples of spiral interconnects include air core inductors. An integrated circuit package attached to a motherboard using spiral interconnects is shown. Methods of attaching an integrated circuit package to a motherboard using spiral interconnects are shown including air core inductors. Methods of attaching spiral interconnects include using electrically conductive adhesive or solder.
(FR) L'invention concerne un dispositif et un procédé d'utilisation d'interconnexions en spirale permettant une régulation de tension et de puissance. Des exemples d'interconnexions en spirale comprennent des inducteurs à noyau d'air. Un boîtier de circuit intégré fixé à une carte mère à l'aide d'interconnexions en spirale est représenté. L'invention concerne également des procédés de fixation d'un boîtier de circuit intégré à une carte mère à l'aide d'interconnexions en spirale comprenant des inducteurs à noyau d'air. Des procédés de fixation d'interconnexions en spirale consistent à faire appel à une brasure ou un adhésif électroconducteur.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)