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1. (WO2018097413) BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication : WO/2018/097413 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/002699
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 13.03.2017
CIB :
H01L 23/06 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
06
caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58
Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
60
Protection contre les charges ou les décharges électrostatiques, p.ex. écrans Faraday
Déposants : NEPES CO., LTD.[KR/KR]; 105, Geumil-ro 965beon-gil, Samseong-myeon, Eumseong-gun, Chungcheongbuk-do 27651, KR
Inventeurs : KWON, Yongtae; KR
LEE, Junkyu; KR
LEE, Jaecheon; KR
YOON, Mina; KR
Mandataire : E-SANG PATENT & TRADEMARK LAW FIRM; 3F., 188, Baumoe-ro, Seocho-gu, Seoul 06747, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-015962428.11.2016KR
10-2017-000254306.01.2017KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(KO) 반도체 패키지 및 이의 제조방법
Abrégé :
(EN) A semiconductor package having a molding layer containing conductive powder and a method for producing the semiconductor package are disclosed. The molding layer comprises the conductive powder, and a frame disposed around a semiconductor chip has a thru-via. Due to the molding layer and so forth, the heat generated from the semiconductor chip can be easily emitted and an electromagnetic wave from the outside can be blocked.
(FR) L'invention concerne un boîtier de semiconducteur ayant une couche de moulage contenant une poudre conductrice et un procédé de production du boîtier de semiconducteur. La couche de moulage comprend la poudre conductrice, et un cadre disposé autour d'une puce semiconductrice comporte un trou d'interconnexion traversant. Grâce à la couche de moulage et ainsi de suite, la chaleur générée à partir de la puce semiconductrice peut être facilement émise et une onde électromagnétique provenant de l'extérieur peut être bloquée.
(KO) 도전성 분말이 함유된 몰딩층이 형성된 반도체 패키지 및 그 제조방법이 개시된다. 몰딩층에는 도전성 분말이 포함되고, 반도체 칩의 외곽에 배치된 프레임에는 관통 비아가 형성된다. 몰딩층 등에 의해 반도체 칩에서 발생되는 열의 방출은 용이해지고, 외부로부터의 전자파는 차폐될 수 있다.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)