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1. (WO2018097409) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR PRODUIT EN UTILISANT UN CADRE ISOLANT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ

Pub. No.:    WO/2018/097409    International Application No.:    PCT/KR2017/002402
Publication Date: Fri Jun 01 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Mar 07 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/06
H01L 23/31
H01L 23/29
H01L 23/60
Applicants: NEPES CO., LTD.
주식회사 네패스
Inventors: KWON, Yongtae
권용태
LEE, Junkyu
이준규
LEE, Jaecheon
이재천
YOON, Mina
윤민아
Title: BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR PRODUIT EN UTILISANT UN CADRE ISOLANT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Abstract:
La présente invention concerne un boîtier de semi-conducteur et un procédé de fabrication associé. Un cadre isolant recevant une puce semi-conductrice et une couche de moulage comporte un premier trou traversant et un second trou traversant. La puce semi-conductrice est disposée dans le premier trou traversant ayant une largeur plus grande que le second trou traversant. En outre, un second cadre isolant définissant le second trou traversant est formé sur la puce semi-conductrice.