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1. (WO2018097010) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM THERMODURCISSABLE L'UTILISANT, PRODUIT DE RÉSINE DURCIE, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/097010 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/041129
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 15.11.2017
CIB :
C08L 101/12 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,C08K 5/3445 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
12
caractérisées par des propriétés physiques, p.ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
092
comprenant des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
16
Composés contenant de l'azote
34
Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
3442
comportant deux atomes d'azote dans le cycle
3445
Cycles à cinq chaînons
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 新潟県新潟市北区濁川3993番地 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
Inventeurs :
佐藤 淳也 SATO, Junya; JP
黒川 津与志 KUROKAWA, Tsuyoshi; JP
吉田 真樹 YOSHIDA, Masaki; JP
Mandataire :
アイアット国際特許業務法人 IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 東京都中野区本町4丁目44番18号 ヒューリック中野ビル7階 7th Floor, HULIC Nakano Bldg. 44-18, Honcho 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640012, JP
Données relatives à la priorité :
2016-22753324.11.2016JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING FILM USING SAME, RESIN CURED PRODUCT, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM THERMODURCISSABLE L'UTILISANT, PRODUIT DE RÉSINE DURCIE, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置
Abrégé :
(EN) Provided are: a thermosetting film which has excellent bonding strength to a metal foil contained in wiring lines of a printed wiring board and a substrate material such as a polyimide, while exhibiting dielectric characteristics in a high frequency region, specifically, a low dielectric constant (ε) and a low dielectric loss tangent (tan δ) in a frequency region of 1-100 GHz; and a resin composition which is used for the production of this thermosetting film. A resin composition which contains (A) an epoxy resin, (B) a resin that has a dielectric loss tangent (tan δ) of less than 0.005 in a frequency region of 1-100 GHz and (C) an imidazole compound wherein a side chain having an alkyl group with 5 or more carbon atoms is present at the 1-position of a heterocyclic ring.
(FR) L'invention concerne : un film thermodurcissable qui présente une excellente force de liaison à une feuille métallique contenue dans des lignes de câblage d'une carte de circuit imprimé et un matériau de substrat tel qu'un polyimide, tout en présentant des caractéristiques diélectriques dans une région haute fréquence, en particulier, une faible constante diélectrique (ε) et une tangente de perte diélectrique (tan δ) faible dans une région de fréquence de 1 à 100 GHz ; et une composition de résine qui est utilisée pour la production de ce film thermodurcissable. L'invention concerne une composition de résine qui contient (A) une résine époxy, (B) une résine qui présente une tangente de perte diélectrique (tan δ) inférieure à 0,005 dans une région de fréquence de 1 à 100 GHz et (C) un composé imidazole dans lequel une chaîne latérale ayant un groupe alkyle contenant 5 atomes de carbone ou plus est présente en position 1 d'un hétérocycle.
(JA) プリント配線板の配線に含まれている金属箔およびポリイミド等の基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波領域での誘電特性、具体的には、周波数1~100GHzの領域で、低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ)を示す熱硬化性フィルム、および、該熱硬化性フィルムの作製に用いる樹脂組成物の提供。 (A)エポキシ樹脂、(B)周波数1~100GHzの領域で、0.005未満の誘電正接(tanδ)を有する樹脂、および、(C)複素環の1位に、炭素原子数が5以上のアルキル基を有する側鎖が存在するイミダゾール化合物を含む樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)