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1. (WO2018096974) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION PLASTIQUEMENT DE CÉRAMIQUE
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N° de publication : WO/2018/096974 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/040873
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 14.11.2017
CIB :
C04B 41/80 (2006.01)
[IPC code unknown for C04B 41/80]
Déposants :
国立研究開発法人物質・材料研究機構 NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE [JP/JP]; 茨城県つくば市千現一丁目2番地1 2-1, Sengen 1-chome, Tsukuba-shi, Ibaraki 3050047, JP
Inventeurs :
吉田 英弘 YOSHIDA, Hidehiro; JP
佐々木 和 SASAKI, Yamato; JP
Mandataire :
大森 純一 OMORI, Junichi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-22697722.11.2016JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR PLASTICALLY FORMING CERAMIC
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION PLASTIQUEMENT DE CÉRAMIQUE
(JA) セラミックスを塑性加工する方法、および、その装置
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a method and a device for plastically forming ceramic at a low temperature in a short time. [Solution] The method for plastically forming ceramic according to the present invention includes: a step for heating ceramic within a temperature range above 700°C but equal to or below 1400°C; a step for applying a voltage to the ceramic thus heated; and a step for applying stress to the ceramic, to which the heat and voltage have been applied.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé et un dispositif de formation plastiquement de céramique à basse température sur une courte période. La solution selon l'invention porte sur un procédé de formation plastiquement de céramique comprenant : une étape de chauffage de céramique à l'intérieur d'une plage de températures situées au-dessus de 700 °C mais inférieures ou égales à 1 400 °C; une étape d'application de tension à la céramique ainsi chauffée; et une étape d'application d'une contrainte à la céramique, à laquelle de la chaleur et une tension ont été appliquées.
(JA) 【課題】 低温かつ短時間でセラミックスを塑性加工する方法およびその装置を提供すること。 【解決手段】 本発明のセラミックスを塑性加工する方法は、セラミックスを700℃より高く1400℃以下の温度範囲で加熱するステップと、加熱されたセラミックスに電圧を印加するステップと、加熱され、電圧を印加されたセラミックスに応力を印加するステップとを包含する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)