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1. (WO2018096826) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/096826 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/036965
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 12.10.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
長田 倫一 NAGATA, Michikazu; JP
木津 正二郎 KIZU, Shoujirou; JP
冨田 慎也 TOMIDA, Shinya; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23012528.11.2016JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体パッケージおよび半導体装置
Abrégé :
(EN) A semiconductor package according to one embodiment of the present invention is provided with a metal substrate, a first frame body and a second frame body. The metal substrate has a mounting region, on the upper surface of which a semiconductor element is mounted. The first frame body is arranged on the upper surface of the metal substrate so as to surround the mounting region. The second frame body is arranged on the lower surface of the metal substrate so as to overlap the first frame body. The metal substrate has a projection on the lower surface; and the lateral surface of the projection is in contact with the inner wall of the second frame body, while the lower surface of the projection is positioned below the second frame body.
(FR) L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un boîtier de semi-conducteur pourvu d'un substrat métallique, d'un premier corps de cadre et d'un second corps de cadre. Le substrat métallique a une région de montage, sur la surface supérieure de laquelle est monté un élément semi-conducteur. Le premier corps de cadre est disposé sur la surface supérieure du substrat métallique de façon à entourer la région de montage. Le second corps de cadre est disposé sur la surface inférieure du substrat métallique de façon à chevaucher le premier corps de cadre. Le substrat métallique a une saillie sur la surface inférieure ; et la surface latérale de la saillie est en contact avec la paroi interne du second corps de cadre, tandis que la surface inférieure de la saillie est positionnée au-dessous du second corps de cadre.
(JA) 本発明の実施形態に係る半導体パッケージは、金属基板と、第1枠体と、第2枠体とを備えている。金属基板は、上面に半導体素子が実装される実装領域を有する。第1枠体は、金属基板の上面に実装領域を囲んで位置している。第2枠体は、金属基板の下面に第1枠体と重なって位置している。金属基板は下面に張り出した凸部を有しており、凸部の側面は第2枠体の内壁と接触しているとともに、凸部の下面は第2枠体よりも下方に位置している。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)