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1. (WO2018096769) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SOLUTION DE PLACAGE EN TITANE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT À PLACAGE EN TITANE
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N° de publication :    WO/2018/096769    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/032796
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 12.09.2017
CIB :
C25D 3/66 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
KYOTO UNIVERSITY [JP/JP]; 36-1, Yoshida-honmachi, Sakyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6068501 (JP)
Inventeurs : NUMATA, Koma; (JP).
MAJIMA, Masatoshi; (JP).
AWAZU, Tomoyuki; (JP).
OGAWA, Mitsuyasu; (JP).
NOHIRA, Toshiyuki; (JP).
YASUDA, Kouji; (JP).
NORIKAWA, Yutaro; (JP)
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-227050 22.11.2016 JP
Titre (EN) TITANIUM PLATING SOLUTION PRODUCTION METHOD AND TITANIUM PLATED PRODUCT PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SOLUTION DE PLACAGE EN TITANE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT À PLACAGE EN TITANE
(JA) チタンめっき液の製造方法及びチタンめっき製品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The titanium plating solution production method according to an embodiment of the present invention measures a titanium plating solution comprising fluorine and titanium under the following conditions using cyclic voltammetry and adds titanium to the titanium plating solution so that the difference between the natural potential and the Ti3+/Ti4+ reaction potential is at least 0.75 V. Conditions: Potential scanning of a working electrode is repeated at least five times at a scan rate of 1 mV/sec to 500 mV/sec between a lower potential limit, which is the immersion potential of the working electrode when the temperature of the titanium plating solution is 650°C to 850°C, glassy carbon is used for the working electrode, platinum for the pseudo-reference electrode, and titanium for the counter electrode, and an upper potential limit, which is a potential that is 2 V to 4 V higher than same.
(FR)La présente invention porte, selon un mode de réalisation, sur un procédé de production de solution de placage en titane qui mesure une solution de placage en titane comprenant du fluor et du titane dans les conditions suivantes à l'aide d'une voltampérométrie cyclique et ajoute du titane à la solution de placage en titane de telle sorte que la différence entre le potentiel naturel et le potentiel de réaction Ti3 + /Ti4+ est d'au moins 0,75 V. Conditions : le balayage de potentiel d'une électrode de travail est répété au moins cinq fois à une vitesse de balayage comprise entre 1 mV/sec et 500 mV/sec entre une limite de potentiel inférieure, qui est le potentiel d'immersion de l'électrode de travail lorsque la température de la solution de placage en titane est comprise entre 650 °C et 850 °C, le carbone vitreux est utilisé pour l'électrode de travail, le platine pour l'électrode de pseudo-référence et le titane pour la contre-électrode et une limite de potentiel supérieure, qui est un potentiel qui est plus élevé de 2 V à 4 V que cette dernière.
(JA)本発明の一態様に係るチタンめっき液の製造方法は、フッ素及びチタンを含むチタンめっき液を下記の条件でサイクリックボルタンメトリーによって測定し、自然電位と、Ti3+/Ti4+反応電位との差が0.75V以上となるように、前記チタンめっき液にチタンを添加する、チタンめっき液の製造方法、である。 <条件>チタンめっき液の温度を650℃以上、850℃以下とし、作用極にグラッシーカーボン、擬似参照極に白金、対極にチタンを使用した際の、作用極の浸漬電位を下限電位とし、そこからさらに2V以上、4V以下の貴な電位である上限電位との間で、作用極に対して電位走査を1mV/秒以上、500mV/秒以下のスキャン速度で、少なくとも5回繰り返す。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)