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1. (WO2018095133) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE COUCHE DE CUIVRE PAR ÉLECTRODÉPOSITION AYANT UNE ORIENTATION DE CROISSANCE PRÉFÉRENTIELLE
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N° de publication : WO/2018/095133 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/103500
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
C25D 3/38 (2006.01) ,C25D 7/12 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
38
de cuivre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
12
Semi-conducteurs
Déposants : SUZHOU SHINHAO MATERIALS LLC[CN/CN]; 2358 Changan Rd., Wujiang Suzhou, Jiangsu 215200, CN
Inventeurs : ZHANG, Yun; CN
ZHU, Zifang; CN
MA, Tao; CN
CHEN, Luming; CN
WANG, Jing; CN
Mandataire : CHINABLE IP; 620 Room, 35-10-2, the 6th Floor No. 35 Anding Road, Chaoyang District Beijing 100029, CN
Données relatives à la priorité :
201611037366.123.11.2016CN
Titre (EN) METHOD FOR PREPARING ELECTROPLATING COPPER LAYER WITH PREFERRED GROWTH ORIENTATION
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE COUCHE DE CUIVRE PAR ÉLECTRODÉPOSITION AYANT UNE ORIENTATION DE CROISSANCE PRÉFÉRENTIELLE
Abrégé :
(EN) A method of preparing an electroplating copper layer having a preferred growth orientation includes: providing an electroplating solution that includes 120 to 200 g /L of copper sulfate, 50 to 150 g /L of sulfuric acid, 100 to 1000 ppm of a wetting agent, 5 to 50 ppm of a brightener, 40 to 100 ppm of a non-dye leveler, and water; providing a phosphorous copper anode that includes 0.03-150 wt%of phosphor; and conducting electroplating at a current density of 1 -18A /dm2; and applying mechanical stirring to ensure an uniform concentration distribution of the electroplating solution and to increase mass transfer.
(FR) Cette invention concerne un procédé de préparation d'une couche de cuivre par électrodéposition ayant une orientation de croissance préférentielle comprenant : la préparation d'une solution d'électrodéposition qui comprend de 120 à 200 g/L de sulfate de cuivre, de 50 à 150 g/L d'acide sulfurique, de 100 à 1000 ppm d'agent mouillant, de 5 à 50 ppm d'azurant, de 40 à 100 ppm de niveleur non colorant, et de l'eau; la préparation d'une anode de cuivre phosphoreux qui contient de 0,03 à 150 % en poids de phosphore; et la mise en œuvre d'une électrodéposition à une densité de courant de 1 à 18 A/dm2; et l'application d'une agitation mécanique pour garantir une distribution de concentration uniforme de la solution d'électrodéposition et accroître le transfert de masse.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)