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1. (WO2018094877) PANNEAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/094877    International Application No.:    PCT/CN2017/073037
Publication Date: Fri Jun 01 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Feb 08 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 7/20
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventors: YANG, Guo
杨果
LI, Quanming
李泉明
LIU, Xiaohu
刘小虎
LI, Wei
李伟
ZHANG, Zhiguo
张治国
Title: PANNEAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne un panneau de dissipation de chaleur, un dispositif de dissipation de chaleur et un appareil électronique qui peuvent être appliqués à un appareil électronique pouvant être plié ou courbé. Le dispositif de dissipation de chaleur comprend le panneau de dissipation de chaleur (10) intégré dans l'appareil électronique, ledit panneau de dissipation de chaleur (10) comprenant au moins : une première couche conductrice thermique (11) comprenant une première surface et une seconde surface, la première surface étant un côté exposé à l'extérieur lorsque la première couche conductrice thermique est courbée, et la seconde surface étant une surface opposée à la première surface. La première couche conductrice thermique (11) possède une première région qui permet d'absorber la chaleur dégagée par un composant produisant de la chaleur, et de conduire la chaleur vers une deuxième région de la première couche conductrice thermique (11) afin d'évacuer la chaleur. Une première couche flexible (12) comprenant une troisième région est également comprise, ladite troisième région étant collée à un emplacement sur la seconde surface de la première couche conductrice thermique (11) correspondant à une région courbée.