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1. (WO2018094877) PANNEAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/094877    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/073037
Date de publication : 31.05.2018 Date de dépôt international : 07.02.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : YANG, Guo; (CN).
LI, Quanming; (CN).
LIU, Xiaohu; (CN).
LI, Wei; (CN).
ZHANG, Zhiguo; (CN)
Mandataire : LONGSUN LEAD IP LTD.; Rm.101, Building 3 No. 68 Beiqing Road, Haidian District Beijing 100094 (CN)
Données relatives à la priorité :
201611053761.9 25.11.2016 CN
Titre (EN) HEAT DISSIPATION PANEL, HEAT DISSIPATION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) PANNEAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(ZH) 散热板、散热装置和电子设备
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation panel, heat dissipation device and an electronic apparatus applicable to a foldable or bendable electronic apparatus. The heat dissipation device comprises the heat dissipation panel (10) embedded in the electronic apparatus, and the heat dissipation panel (10) at least comprises: a first thermal conductive layer (11) including a first surface and a second surface, wherein the first surface is a side exposed externally when the first thermal conductive layer is bent, and the second surface is a surface facing away from the first surface. The first thermal conductive layer (11) has a first region for absorbing heat released by a heat-producing component, and conducting the heat to a second region of the first thermal conductive layer (11) so as to release the heat. A first flexible layer (12) including a third region is also comprised, and the third region is adhered to a position on the second surface of the first thermal conductive layer (11) corresponding to a bent region.
(FR)La présente invention concerne un panneau de dissipation de chaleur, un dispositif de dissipation de chaleur et un appareil électronique qui peuvent être appliqués à un appareil électronique pouvant être plié ou courbé. Le dispositif de dissipation de chaleur comprend le panneau de dissipation de chaleur (10) intégré dans l'appareil électronique, ledit panneau de dissipation de chaleur (10) comprenant au moins : une première couche conductrice thermique (11) comprenant une première surface et une seconde surface, la première surface étant un côté exposé à l'extérieur lorsque la première couche conductrice thermique est courbée, et la seconde surface étant une surface opposée à la première surface. La première couche conductrice thermique (11) possède une première région qui permet d'absorber la chaleur dégagée par un composant produisant de la chaleur, et de conduire la chaleur vers une deuxième région de la première couche conductrice thermique (11) afin d'évacuer la chaleur. Une première couche flexible (12) comprenant une troisième région est également comprise, ladite troisième région étant collée à un emplacement sur la seconde surface de la première couche conductrice thermique (11) correspondant à une région courbée.
(ZH)一种散热板、散热装置和电子设备,能够应用于可折叠或可弯曲的电子设备中。该散热装置包括内嵌于该电子设备中的散热板(10),该散热板(10)至少包括:第一导热层(11),包括第一表面和第二表面,该第一表面是该第一导热层弯折时暴露在外部的面,该第二表面是与该第一表面相背的表面,该第一导热层(11)的第一区域用于吸收发热部件释放的热量,并将该热量传导至该第一导热层(11)的第二区域,以将该热量释放出去;第一柔性层(12),包括第三区域,该第三区域贴合在该第一导热层(11)的该第二表面上与弯折区域对应的位置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)