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1. (WO2018094177) MATÉRIAUX DE REMPLISSAGE ET PROCÉDÉS DE REMPLISSAGE DE TROUS TRAVERSANTS D'UN SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2018/094177 N° de la demande internationale : PCT/US2017/062240
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 17.11.2017
CIB :
H01L 21/768 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768
Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Déposants :
SAMTEC INC. [US/US]; 520 Park East Boulevard New Albany, IN 47150, US
Inventeurs :
MOBLEY, Tim; US
KEUSSEYAN, Roupen, Leon; US
Mandataire :
FORMAN, Adam, J.; US
BROWN, Craig, M.; US
Données relatives à la priorité :
62/424,21418.11.2016US
62/424,26218.11.2016US
62/424,28218.11.2016US
Titre (EN) FILLING MATERIALS AND METHODS OF FILLING THROUGH HOLES OF A SUBSTRATE
(FR) MATÉRIAUX DE REMPLISSAGE ET PROCÉDÉS DE REMPLISSAGE DE TROUS TRAVERSANTS D'UN SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) Pastes are disclosed that are configured to coat a passage of a substrate. When the paste is sintered, the paste becomes electrically conductive so as to transmit electrical signals from a first end of the passage to ta second end of the passage that is opposite the first end of the passage. The metallized paste contains a lead-free glass frit, and has a coefficient of thermal expansion sufficiently matched to the substrate so as to avoid cracking of the sintered paste, the substrate, or both, during sintering.
(FR) L'invention concerne des pâtes qui sont conçues pour revêtir un passage d'un substrat. Lorsque la pâte est frittée, la pâte devient électroconductrice de manière à transmettre des signaux électriques à partir d'une première extrémité du passage à une seconde extrémité du passage qui est opposée à la première extrémité du passage. La pâte métallisée contient une fritte de verre sans plomb, et présente un coefficient de dilatation thermique suffisamment adapté au substrat de manière à éviter la fissuration de la pâte frittée, du substrat, ou les deux, pendant le frittage.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)