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1. (WO2018093827) PROCÉDÉ DE DÉCAPAGE

Pub. No.:    WO/2018/093827    International Application No.:    PCT/US2017/061692
Publication Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 16 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/30
H01L 21/311
G03F 7/42
Applicants: FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS U.S.A., INC.
Inventors: SAKAMURI, Raj
MALIK, Sanjay
DIMOV, Ognian
Title: PROCÉDÉ DE DÉCAPAGE
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de décapage d'un film organique sur un substrat semi-conducteur à motifs. Le procédé comprend le traitement du film organique au moyen d'une composition de décapage aqueuse servant à éliminer le film organique en une étape. Le film organique comprend au moins une première couche et une deuxième couche, la première couche a un taux de dissolution d'au plus environ 0,01 μ/min dans un révélateur à 25 °C, et la deuxième couche a une vitesse de dissolution supérieure à environ 0,01 μ/min dans le développeur à 25 °C.