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1. (WO2018093653) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE L’APPAREIL
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N° de publication : WO/2018/093653 N° de la demande internationale : PCT/US2017/060775
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 09.11.2017
CIB :
B32B 43/00 (2006.01) ,B65G 49/06 (2006.01) ,G02F 1/13 (2006.01)
Déposants : BENNETT, Christina Sue[US/US]; US
MILLER, Timothy Michael[US/US]; US
STEWART, Ross Johnson[US/US]; US
WEBER, Gary Carl[US/US]; US
CORNING INCORPORATED[US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831, US
Inventeurs : BENNETT, Christina Sue; US
MILLER, Timothy Michael; US
STEWART, Ross Johnson; US
WEBER, Gary Carl; US
Mandataire : SCHMIDT, Jeffrey A; US
Données relatives à la priorité :
62/422,33515.11.2016US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING THE APPARATUS
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE L’APPAREIL
Abrégé : front page image
(EN) An apparatus (100) includes a first carrier (110), a second carrier (120), and a substrate (130) with a first major surface (131) of the substrate removably bonded to a first major surface (111) of the first carrier and a second major surface (132) of the substrate removably bonded to a first major surface (121) of the second carrier. A setback lateral distance (d1) from an outer peripheral edge (136) of an outer portion (135) of the substrate to at least one of an outer peripheral edge (117) of an outer portion of the first carrier and an outer peripheral edge (127) of an outer portion of the second carrier is greater than about 2 mm. Methods of processing the apparatus include initiating debonding at a first location of an outer peripheral bonded interface between the substrate and the first carrier by applying a force to the outer portion of the first carrier to separate a portion of the first carrier from the substrate.
(FR) L’invention concerne un appareil (100) comprenant un premier support (110), un second support (120), et un substrat (130), une première surface principale (131) du substrat étant liée amovible à une première surface principale (111) du premier support et une seconde surface principale (132) du substrat étant liée amovible à une première surface principale (121) du second support. Une distance latérale de recul (d1) d'un bord périphérique externe (136) d'une partie externe (135) du substrat à un bord périphérique externe (117) d'une partie externe du premier support et/ou à un bord périphérique externe (127) d'une partie externe du second support est supérieure à environ 2 mm. Des procédés de traitement de l'appareil comprennent l'initiation d'un décollement au niveau d'un premier emplacement d'une interface périphérique externe liée entre le substrat et le premier support par application d'une force à la partie externe du premier support pour séparer une partie du premier support du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)