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1. (WO2018092778) SUBSTRAT DE CONDUCTEUR, SUBSTRAT DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE

Pub. No.:    WO/2018/092778    International Application No.:    PCT/JP2017/040979
Publication Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 15 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/02
B32B 15/04
B32B 25/04
B32B 25/14
B32B 25/16
B32B 25/18
C08F 2/46
C08L 21/00
H05K 1/03
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: MASAKI Takeshi
正木 剛史
SIM Tangyii
シム タンイー
YAMADA Kunpei
山田 薫平
OGAWA Tadahiro
小川 禎宏
KAWAMORI Takashi
川守 崇司
Title: SUBSTRAT DE CONDUCTEUR, SUBSTRAT DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE
Abstract:
L'invention concerne un substrat de câblage 1 qui comprend : une couche de résine étirable 3; et une feuille de conducteur ou un film de placage de conducteur 5, qui est disposé sur la couche de résine étirable 3 et forme un motif de câblage.