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1. (WO2018092762) PÂTE CONDUCTRICE, FILM CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM CONDUCTEUR, LIGNE DE CÂBLAGE MINCE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LIGNE DE CÂBLAGE MINCE CONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2018/092762 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/040909
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 14.11.2017
CIB :
H01B 1/22 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
Déposants : TOYOBO CO., LTD.[JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
Inventeurs : Eguchi Kenichi; JP
SAKAMOTO Yasuhiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-22600321.11.2016JP
2016-22600421.11.2016JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE, CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE THIN WIRING LINE AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE THIN WIRING LINE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, FILM CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM CONDUCTEUR, LIGNE DE CÂBLAGE MINCE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LIGNE DE CÂBLAGE MINCE CONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト、導電性膜、導電性膜の製造方法、導電性微細配線、導電性微細配線の製造方法。
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a conductive paste which enables the achievement of a conductive film that has excellent laser etching properties and is useful for the formation of a thin wiring line. [Solution] After mixing and dispersing a silver powder having a central particle diameter D50 of from 0.5 μm to 5 μm (inclusive) and preferably having a tap density of 2.0 g/cm3 or more, a binder resin containing 60% by weight or more of a phenoxy resin having a number average molecular weight of 3,000 to 100,000 and an acid value of 20 eq./106 to 500 eq./106, a solvent and a dispersant that is preferably in a solid state at 25°C or higher, the resulting dispersion mixture is filtered, thereby obtaining a conductive paste which has a degree of dispersity of 10 μm or less as determined with a grind gage as specified by ISO 1524 (2013). According to the present invention, a thin wiring line is obtained by applying the thus-obtained conductive paste to a device material, on which an inorganic thin film has been formed, and subsequently drying and curing the conductive paste and then subjecting the resulting conductive paste to laser etching.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une pâte conductrice qui permet l'obtention d'un film conducteur qui présente d'excellentes propriétés de gravure au laser et qui est utile pour la formation d'une ligne de câblage mince. La solution selon l'invention est la suivante : après mélange et dispersion d'une poudre d'argent ayant un diamètre de particule central D50 de 0,5 µm à 5 µm (inclus) et ayant de préférence une densité après tassement de 2,0 g/cm3 ou plus, d'une résine liante contenant 60 % en poids ou plus d'une résine phénoxy ayant un poids moléculaire moyen en nombre de 3 000 à 100 000 et une valeur acide de 20 éq./106 à 500 éq./106, d'un solvant et d'un dispersant qui est de préférence à l'état solide à 25°C ou plus, le mélange de dispersion résultant est filtré, ce qui permet d'obtenir une pâte conductrice qui a un degré de dispersion de 10 µm ou moins tel que déterminé avec une jauge de broyage comme spécifié par la norme ISO 1524 (2013). Selon la présente invention, une ligne de câblage mince est obtenue en appliquant la pâte conductrice ainsi obtenue à un matériau de dispositif, sur lequel un film mince inorganique a été formé, et ensuite en séchant et durcissant la pâte conductrice et ensuite en soumettant la pâte conductrice résultante à une gravure au laser.
(JA) 【課題】 レーザーエッチング性に優れる微細配線の形成に有用な導電性膜を実現する導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、好ましくはタップ密度が2.0g/cm3以上の銀粉、数平均分子量が3,000~100,000、酸価が20~500eq./106のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有するバインダ樹脂、溶剤、好ましくは25℃以上にて固体の分散剤を混合分散後に濾過し、ISO 1524:2013に規定されるGrind Gageにより得られる分散度が10μm以下である導電ペーストを得る。得られた導電ペーストを無機薄膜が形成された機材に塗布乾燥硬化し、レーザーエッチングにより微細配線を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)