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1. (WO2018092408) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication : WO/2018/092408 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/033677
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 19.09.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants :
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
Inventeurs :
川井 若浩 KAWAI, Wakahiro; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2016-22620821.11.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電子装置およびその製造方法
Abrégé :
(EN) This electronic device (100) comprises resin structural layers (10, 20, 30, 40), and an external wire (104) formed on the end surfaces (10a, 10b, 10c, 10d) of the resin structural layers (10, 20, 30, 40). The resin structural layers (10, 20, 30, 40) respectively comprise electronic components (11, 21, 31, 41), resin moldings (13, 23, 33, 43) in which the electronic components (11, 21, 31, 41) are respectively embedded and fixed, internal wires (14, 24, 34) and an external wire (44). As a result of this configuration, it is possible to provide an electronic device having low production cost, and which is equipped with an electronic circuit having a three-dimensional structure with which it is possible to shorten wire length.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique (100) qui comporte des couches structurelles de résine (10, 20, 30, 40) et un fil externe (104) formé sur les surfaces d'extrémité (10a, 10b, 10c, 10d) des couches structurelles de résine (10, 20, 30, 40). Les couches structurelles de résine (10, 20, 30, 40) comportent respectivement des composants électroniques (11, 21, 31, 41), des moulages en résine (13, 23, 33, 43) dans lesquels les composants électroniques (11, 21, 31, 41) sont respectivement incorporés et fixés, des fils internes (14, 24, 34) et un fil externe (44). Cette configuration permet d'obtenir un dispositif électronique à faible coût de production, équipé d'un circuit électronique à structure tridimensionnelle permettant de raccourcir la longueur de fil.
(JA) 電子装置(100)は、樹脂構造層(10,20,30,40)と、樹脂構造層(10,20,30,40)の端面(10a,10b,10c,10d)に形成された外部配線(104)とを備える。樹脂構造層(10,20,30,40)は、電子部品(11,21,31,41)と、電子部品(11,21,31,41)をそれぞれ埋設して固定する樹脂成形体(13,23,33,43)と、内部配線(14,24,34)および外部配線(44)とをそれぞれ備える。これにより、配線長の短縮化が可能である三次元構造の電子回路を備え、かつ製造コストの低い電子装置を提供することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)