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1. (WO2018092407) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE CE DERNIER
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N° de publication : WO/2018/092407 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/033675
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 19.09.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 02.04.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
Inventeurs :
川井 若浩 KAWAI, Wakahiro; JP
桂川 徹也 KATSURAGAWA, Tetsuya; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2016-22604421.11.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE CE DERNIER
(JA) 電子装置およびその製造方法
Abrégé :
(EN) This electronic device (100) comprises an electronic component (12), a resin molded body (11) having the electronic component (12) embedded and fixed therein, and a flexible part (20) which is connected to the resin molded body (11). The flexible part (20) may be integrally formed with the resin molded body (11), for example. As a result of this configuration, it is possible to reduce the size and thickness of the electronic device (100).
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique (100) qui comprend un composant électronique (12), un corps moulé en résine (11) dans lequel est intégré et fixé le composant électronique (12), et une partie flexible (20) qui est reliée au corps moulé en résine (11). La partie flexible (20) peut être formée d'un seul tenant avec le corps moulé en résine (11), par exemple. Il s'ensuit de cette configuration qu'il est possible de réduire la taille et l'épaisseur du dispositif électronique (100).
(JA) 電子装置(100)は、電子部品(12)と、電子部品(12)を埋設して固定する樹脂成形体(11)と、樹脂成形体(11)に連接する屈曲可能な屈曲部(20)とを備える。たとえば、屈曲部(20)は樹脂成形体(11)と一体に成形される。これにより、電子装置(100)を小型化および薄型化できる。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)