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1. (WO2018092392) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF D'ALIMENTATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE BOBINE
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N° de publication :    WO/2018/092392    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/032502
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
H01F 30/10 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H01F 41/12 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku Tokyo 1080075 (JP)
Inventeurs : NAKAZAWA, Hirohumi; (JP)
Mandataire : SUGIURA, Masatomo; (JP).
SUGIURA, Takuma; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-224259 17.11.2016 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT, POWER SUPPLY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING COIL
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF D'ALIMENTATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE BOBINE
(JA) 電子部品、電源装置およびコイルの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic component, which has a coil section having a base formed of a conductive metal, said coil section also having a terminal section connected to a predetermined circuit board, and in which the surface of the base is covered, and from which the terminal section is exposed.
(FR)L'invention concerne un composant électronique, qui a une section de bobine ayant une base formée d'un métal conducteur, ladite section de bobine ayant également une section de borne connectée à une carte de circuit prédéterminée, laquelle surface de la base est recouverte, et la section de borne est exposée.
(JA)導電性の金属により構成されるベースと、所定の回路基板に接続される端子部とを有するコイル部を有し、ベースの表面が被覆され、端子部が露出する電子部品である。 図17
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)