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1. (WO2018092318) MODULE D'IMAGERIE ENDOSCOPIQUE ET ENDOSCOPE
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N° de publication :    WO/2018/092318    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/084497
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 21.11.2016
CIB :
H01L 27/14 (2006.01), A61B 1/04 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 2951 Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507 (JP)
Inventeurs : SUYAMA Takuro; (JP).
IGARASHI Takatoshi; (--).
SUGA Kensuke; (--)
Mandataire : ITOH Susumu; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ENDOSCOPE IMAGING MODULE AND ENDOSCOPE
(FR) MODULE D'IMAGERIE ENDOSCOPIQUE ET ENDOSCOPE
(JA) 内視鏡用撮像モジュール、および内視鏡
Abrégé : front page image
(EN)An endoscope imaging module 1 which is obtained by layering a plurality of semiconductor elements 10, 20 including an imaging element 10 with a sealing layer 30 interposed therebetween, and transmits a signal via a signal cable 41 connected to the rear surface thereof, wherein: the first semiconductor element 10 has a semiconductor circuit unit 11 located in a center region S1 of a first principal surface 10SA, has through wiring 12 which is connected to the semiconductor circuit unit 11 and is located in an intermediate region S2 surrounding the center region S1, and also has a first electrode 13 connected to the through wiring 12 and located in the center region S1 of a second principal surface 10SB; the second semiconductor element 20 has a second electrode 23 located in the center region S1 of a third principal surface 20SA, and has an external connection terminal 29 which connects to the signal cable and is disposed on the rear surface 20SB of the semiconductor element 20, which is the rearmost of the plurality of semiconductor elements 10, 20; and only the center region S1 is provided with a bump 15, which is the joining section between the first electrode 13 and the second electrode 23.
(FR)L'invention concerne un module d'imagerie endoscopique 1 qui est obtenu par stratification d'une pluralité d'éléments semiconducteurs 10, 20 comprenant un élément d'imagerie 10 avec une couche d'étanchéité 30 interposée entre eux, et transmet un signal par l'intermédiaire d'un câble de signal 41 connecté à la surface arrière dudit module d'imagerie endoscopique : le premier élément semiconducteur 10 comporte une unité de circuit semiconducteur 11 située dans une région centrale S1 d'une première surface principale 10SA, possède un câblage traversant 12 qui est connecté à l'unité de circuit semiconducteur et qui est situé dans une région intermédiaire S2 qui entoure la région centrale S1, et comporte également une première électrode 13 connectée au câblage traversant 12 et située dans la région centrale S1 d'une seconde surface principale 10SB; le second élément semiconducteur 20 comporte une seconde électrode 23 située dans la région centrale S1 d'une troisième surface principale 20SA, et comporte une borne de connexion externe 29 qui se connecte au câble de signal et est disposée sur la surface arrière 20SB de l'élément semiconducteur 20, qui est la plus en arrière de la pluralité d'éléments semiconducteurs 10, 20; et seule la région centrale S1 comprend une bosse 15, qui est la section de jonction entre la première électrode 13 et la seconde électrode 23.
(JA)内視鏡用撮像モジュール1は、撮像素子10を含む複数の半導体素子10,20が封止層30を介して積層されており、後面に接続される信号ケーブル41を介して信号を伝送し、第1の半導体素子10が、第1の主面10SAの中央領域S1に半導体回路部11を有し、中央領域S1を囲んでいる中間領域S2に半導体回路部11と接続されている貫通配線12を有し、第2の主面10SBの中央領域S1に貫通配線12と接続されている第1の電極13を有し、第2の半導体素子20が、第3の主面20SAの中央領域S1に第2の電極23を有し、複数の半導体素子10、20のうち最も後ろ側の半導体素子20の後面20SBに配設された、信号ケーブルが接続される外部接続端子29を有し、中央領域S1にのみ、第1の電極13と第2の電極23との接合部であるバンプ15が配設されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)