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1. (WO2018092318) MODULE D'IMAGERIE ENDOSCOPIQUE ET ENDOSCOPE

Pub. No.:    WO/2018/092318    International Application No.:    PCT/JP2016/084497
Publication Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 22 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 27/14
A61B 1/04
H04N 5/369
Applicants: OLYMPUS CORPORATION
オリンパス株式会社
Inventors: SUYAMA Takuro
巣山 拓郎
IGARASHI Takatoshi
五十嵐 考俊
SUGA Kensuke
須賀 健介
Title: MODULE D'IMAGERIE ENDOSCOPIQUE ET ENDOSCOPE
Abstract:
L'invention concerne un module d'imagerie endoscopique 1 qui est obtenu par stratification d'une pluralité d'éléments semiconducteurs 10, 20 comprenant un élément d'imagerie 10 avec une couche d'étanchéité 30 interposée entre eux, et transmet un signal par l'intermédiaire d'un câble de signal 41 connecté à la surface arrière dudit module d'imagerie endoscopique : le premier élément semiconducteur 10 comporte une unité de circuit semiconducteur 11 située dans une région centrale S1 d'une première surface principale 10SA, possède un câblage traversant 12 qui est connecté à l'unité de circuit semiconducteur et qui est situé dans une région intermédiaire S2 qui entoure la région centrale S1, et comporte également une première électrode 13 connectée au câblage traversant 12 et située dans la région centrale S1 d'une seconde surface principale 10SB; le second élément semiconducteur 20 comporte une seconde électrode 23 située dans la région centrale S1 d'une troisième surface principale 20SA, et comporte une borne de connexion externe 29 qui se connecte au câble de signal et est disposée sur la surface arrière 20SB de l'élément semiconducteur 20, qui est la plus en arrière de la pluralité d'éléments semiconducteurs 10, 20; et seule la région centrale S1 comprend une bosse 15, qui est la section de jonction entre la première électrode 13 et la seconde électrode 23.