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1. (WO2018092306) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2018/092306 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/084442
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 21.11.2016
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : SHINKAWA LTD.[JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Inventeurs : NAGAI, Satoru; JP
TAKAYAMA, Shin; JP
KOBAYASHI, Midori; JP
Mandataire : YKI PATENT ATTORNEYS; 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品実装装置
Abrégé : front page image
(EN) A flip-chip bonding device (100) is provided with: a bonding tool (10) that includes a base (11), and an island (13) that vacuum-sucks, to a surface (14) thereof, a semiconductor die (70) having protruding electrodes (72, 73) that are disposed on both the surfaces; and a heater (20) that heats the semiconductor die (70) vacuum-sucked to the island (13). The flip-chip bonding device heats the semiconductor die (70), bonds the protruding electrode (73) of the semiconductor die (70) to a protruding electrode (82) of a semiconductor die (80), and seals, using a non-conductive film (NCF) (75), a gap between the semiconductor die (70) and the semiconductor die (80). A plurality of continuously vacuum-sucking holes (15) are provided in the base (11), said continuously vacuum-sucking holes being at positions adjacent to the outer peripheral surface of the island (13). Consequently, in this electronic component mounting device that seals between the semiconductor dice using the resin, contamination of the bonding tool is suppressed.
(FR) Un dispositif de connexion par billes (100) comprend : un outil de connexion (10) qui comprend une base (11), et un îlot (13) qui aspire sous vide, vers une surface (14) de celui-ci, une puce semi-conductrice (70) ayant des électrodes en saillie (72, 73) qui sont disposées sur les deux surfaces ; et un dispositif de chauffage (20) qui chauffe la puce semi-conductrice (70) aspirée sous vide vers l'îlot (13). Le dispositif de connexion par billes chauffe la puce semi-conductrice (70), connecte l'électrode en saillie (73) de la puce semi-conductrice (70) à une électrode en saillie (82) d'une puce semi-conductrice (80), et scelle, à l'aide d'un film non conducteur (NCF) (75), un espace entre la puce semi-conductrice (70) et la puce semi-conductrice (80). Une pluralité de trous d'aspiration sous vide en continu (15) sont disposés dans la base (11), lesdits trous d'aspiration sous vide en continu étant situés à des positions adjacentes à la surface périphérique externe de l'îlot (13). Par conséquent, dans ce dispositif de montage de composants électroniques qui assure l'étanchéité entre les dés de semi-conducteur à l'aide de la résine, la contamination de l'outil de connexion est supprimée.
(JA) ベース(11)と、両面に突出電極(72,73)が配置された半導体ダイ(70)をその表面(14)に真空吸着するアイランド(13)とを含むボンディングツール(10)と、アイランド(13)に真空吸着された半導体ダイ(70)を加熱するヒータ(20)と、を備え、半導体ダイ(70)を加熱して、半導体ダイ(70)の突出電極(73)を半導体ダイ(80)の突出電極(82)に接合すると共に、半導体ダイ(70)と半導体ダイ(80)との隙間を非導電性フィルム(NCF)(75)で封止するフリップチップボンディング装置(100)であって、ベース(11)のアイランド(13)の外周面に隣接する位置に複数の連続真空吸引孔(15)を設ける。これにより、半導体ダイの間を樹脂で封止する電子部品実装装置において、ボンディングツールの汚損を抑制する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)