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1. (WO2018092185) MODULE SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/092185 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083801
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 15.11.2016
CIB :
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/29][IPC code unknown for H01L 23/28][IPC code unknown for H01L 23/48]
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
長谷川 真紀 HASEGAWA, Maki; JP
横山 脩平 YOKOYAMA, Shuhei; JP
柴田 祥吾 SHIBATA, Shogo; JP
森 茂 MORI, Shigeru; JP
岩上 徹 IWAGAMI, Toru; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MODULE SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール及び半導体装置
Abrégé :
(EN) A semiconductor module (1) is provided with: a semiconductor element (23); a first lead frame (10) that includes a first portion (11), on which the semiconductor element (23) is placed; a sealing member (50) that seals the semiconductor element (23) and the first portion (11); and a heat dissipating member (40), which is integrated with the sealing member (50), and which dissipates heat generated in the semiconductor element (23). The heat dissipating member (40) is insulated from the semiconductor element (23) and the first portion (11) by means of the sealing member (50). Consequently, the semiconductor module (1), which can be applied to vertical semiconductor elements, and in which electrical insulation between the semiconductor element (23) and the heat dissipating member (40) can be ensured when mounting the semiconductor module on the wiring board, can be provided.
(FR) L'invention concerne un module semiconducteur comprenant : un élément semiconducteur (23); une première grille de connexion (10) qui comprend une première partie (11), sur laquelle est placé l'élément semiconducteur (23); un élément d'étanchéité (50) qui scelle l'élément semiconducteur (23) et la première partie (11); et un élément de dissipation de chaleur (40), qui est intégré à l'élément d'étanchéité (50), et qui dissipe la chaleur générée dans l'élément semiconducteur (23). L'élément de dissipation de chaleur (40) est isolé de l'élément semiconducteur (23) et de la première partie (11) au moyen de l'élément d'étanchéité (50). Par conséquent, le module semiconducteur (1), qui peut être appliqué à des éléments semiconducteurs verticaux, et dans lequel une isolation électrique entre l'élément semiconducteur (23) et l'élément de dissipation de chaleur (40) peut être assuré lors du montage du module semiconducteur sur la carte de câblage.
(JA) 半導体モジュール(1)は、半導体素子(23)と、半導体素子(23)が載置される第1部分(11)を含む第1リードフレーム(10)と、半導体素子(23)と第1部分(11)とを封止する封止部材(50)と、封止部材(50)に一体化されかつ半導体素子(23)において発生する熱を放散させる放熱部材(40)とを備える。放熱部材(40)は、封止部材(50)によって、半導体素子(23)及び第1部分(11)から絶縁されている。そのため、縦型半導体素子に適用され得るとともに、配線基板に実装される際に半導体素子(23)と放熱部材(40)との間の電気的絶縁が確保され得る半導体モジュール(1)が提供され得る。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)