Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018091417) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE LASER POUR LE SOUDAGE PROFOND D'UNE PIÈCE PAR INJECTION D'UN FAISCEAU LASER DANS L'OUVERTURE CAPILLAIRE PRODUITE PAR UN AUTRE FAISCEAU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/091417 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/079071
Date de publication : 24.05.2018 Date de dépôt international : 13.11.2017
CIB :
B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/242 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
[IPC code unknown for B23K 26/242]
Déposants :
TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH [DE/DE]; Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Inventeurs :
HAUG, Patrick; DE
SPEKER, Nicolai; DE
Mandataire :
TRUMPF PATENTABTEILUNG; TRUMPF GmbH & Co. KG TH501 Patente und Lizenzen Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 222 357.715.11.2016DE
Titre (EN) METHOD AND LASER WELDING DEVICE FOR DEEP WELDING A WORKPIECE, INJECTING A LASER BEAM INTO THE CAPILLARY OPENING PRODUCED BY ANOTHER LASER BEAM
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE LASER POUR LE SOUDAGE PROFOND D'UNE PIÈCE PAR INJECTION D'UN FAISCEAU LASER DANS L'OUVERTURE CAPILLAIRE PRODUITE PAR UN AUTRE FAISCEAU LASER
(DE) VERFAHREN UND LASERSCHWEISSVORRICHTUNG ZUM TIEFSCHWEISSEN EINES WERKSTÜCKS, MIT EINSTRAHLEN EINES LASERSTRAHLS IN DIE VON EINEM ANDEREN LASERSTRAHL ERZEUGTE KAPILLARÖFFNUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for deep welding a workpiece (2), a surface of the workpiece (2) being irradiated by a first laser beam (11) and a second laser beam (12). In a workpiece surface plane (OE) a first beam width B1 of the first laser beam (11) is larger than a second beam width B2 of the second laser beam (12) and in at least said workpiece surface plane (OE) the second laser beam (12) lies inside the first laser beam (11). The intensity of the first laser beam (11) alone is sufficient to produce a keyhole (6) in the workpiece (2). The keyhole (6) produced in the workpiece (2) has a width KB in the workpiece surface plane (OE), KB substantially equalling B1, and B2 ≤ 0,75*KB. The method according to the invention devises a laser deep penetration welding method which allows good seam quality, high penetration depth and high welding speed. The application also relates to a laser welding device.
(FR) L'invention concerne un procédé de soudage profond d'une pièce (2), selon lequel une surface de la pièce (2) est exposée à un premier faisceau laser (11) et à un second faisceau laser (12), une première largeur B1 du premier faisceau laser (11) étant plus grande qu'une seconde largeur B2 du second faisceau laser (12) dans le plan (OE) de la surface de la pièce, et le second faisceau laser (12) se trouvant à l'intérieur du premier faisceau laser (11) au moins dans le plan (OE) de la surface de la pièce. Le procédé est caractérisé en ce que l'intensité du premier faisceau laser (11) est à elle seule suffisante pour produire un capillaire de vapeur (6) dans la pièce (2), et en ce que le capillaire de vapeur (6) produit dans la pièce (2) présente dans le plan (OE) de la surface de la pièce une largeur KB, la largeur KB étant sensiblement égale à la largeur B1, et la largeur B2 étant par ailleurs inférieure à 0,75*KB. L'invention propose un procédé de soudage profond au laser qui permet d'obtenir une bonne qualité de la soudure pour une plus grande profondeur de soudage et une vitesse d'avance plus élevée. L'invention concerne également un dispositif de soudage laser.
(DE) Diese Anmeldung betrifft ein Verfahren zum Tiefschweißen eines Werkstücks (2), wobei mit einem ersten Laserstrahl (11) und einem zweiten Laserstrahl (12) eine Oberfläche des Werkstücks (2) bestrahlt wird, wobei in einer Werkstückoberflächenebene (OE) eine erste Strahlbreite B1 des ersten Laserstrahls (11) größer ist als eine zweite Strahlbreite B2 des zweiten Laserstrahls (12), und wobei zumindest in der Werksstückoberflächenebene (OE) der zweite Laserstrahl (12) innerhalb des ersten Laserstrahls (11) liegt, wobei die Intensität des ersten Laserstrahls (11) allein ausreicht, um eine Dampfkapillare (6) im Werkstück (2) zu erzeugen, und dass die im Werkstück (2) erzeugte Dampfkapillare (6) in der Werkstückoberflächenebene (OE) eine Kapillarbreite KB aufweist, wobei KB im Wesentlichen genauso groß ist wie B1, und weiter gilt B2 ≤ 0,75*KB. Dies stellt ein Lasertiefschweißverfahren bereit, bei dem eine gute Nahtqualität bei großer Einschweißtiefe und hoher Vorschubgeschwindigkeit erreichbar ist. Diese Anmeldung betrifft auch eine Laserschweißvorrichtung.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)