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1. (WO2018090622) STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT DE PUCES

Pub. No.:    WO/2018/090622    International Application No.:    PCT/CN2017/089188
Publication Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jun 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/065
H01L 21/98
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventors: FU, Huili
符会利
LI, Heng
李珩
ZHANG, Xiaodong
张晓东
Title: STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT DE PUCES
Abstract:
L’invention concerne une structure et un procédé de conditionnement de puces, qui peut réduire l’épaisseur d’une structure de conditionnement, accroître la densité de broches, accroître le nombre de canaux d’interconnexion, et accroître la largeur de bande d’une puce supérieure. La structure de conditionnement de puces comprend : une couche de redistribution (RDL) (34) ; une puce cible (37), incluant une surface active et une surface arrière, la surface active de la puce cible (37) étant connectée à une première surface de la RDL (34) ; un substrat (31), dont une première surface fait face à la surface arrière de la puce cible (37) ; un canal d’interconnexion (33), lequel est situé sur la périphérie de la puce cible (37), une extrémité du canal d’interconnexion (33) étant connectée à la première surface de la RDL (34), et l’autre extrémité du canal d’interconnexion (33) étant connectée à la première surface du substrat (31).