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1. (WO2018089919) DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS D'ENCAPSULATION INTÉGRÉE AVEC INTERCONNEXIONS ARRIÈRE
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N° de publication : WO/2018/089919 N° de la demande internationale : PCT/US2017/061354
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 13.11.2017
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : OBSIDIAN SENSORS, INC.[US/US]; 4250 Executive Square, Suite 200 La Jolla, CA 92037, US
Inventeurs : PAN, Yaoling; US
CHANG, Tallis, Young; US
HONG, John, Hyunchul; US
Mandataire : O'SULLIVAN, Desmond; US
ARJOMAND, Mehran; US
AIKEN, Charity; US
BANKO, Max; US
AHN, Sejin; US
Données relatives à la priorité :
15/351,18014.11.2016US
Titre (EN) INTEGRATED PACKAGING DEVICES AND METHODS WITH BACKSIDE INTERCONNECTIONS
(FR) DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS D'ENCAPSULATION INTÉGRÉE AVEC INTERCONNEXIONS ARRIÈRE
Abrégé : front page image
(EN) This disclosure provides devices and methods for 3-D device packaging with backside interconnections. One or more device elements can be hermetically sealed from an ambient environment, such as by vacuum lamination and bonding. One or more via connections provide electrical interconnection from a device element to a back side of a device substrate, and provide electrical interconnection from the device substrate to external circuitry on the back side of the device. The external circuitry can include a printed circuit board or flex circuit. In some implementations, an electrically conductive pad is provided on the back side, which is electrically connected to at least one of the via connections. In some implementations, the one or more via connections are electrically connected to one or more electrical components or interconnections, such as a TFT or a routing line.
(FR) La présente invention concerne des dispositifs et des procédés d'encapsulation de dispositifs 3-D avec des interconnexions arrière. Un ou plusieurs éléments de dispositif peuvent être hermétiquement isolés d'un environnement ambiant, par exemple par stratification et liaison sous vide. Une ou plusieurs prises d'interconnexion assurent une interconnexion électrique entre un élément de dispositif et un côté arrière d'un substrat de dispositif, et assurent une interconnexion électrique entre le substrat de dispositif et un circuit externe à l'arrière du dispositif. Le circuit externe peut comprendre une carte de circuits imprimés ou un circuit souple. Dans certains modes de réalisation, un plot électroconducteur est disposé sur le côté arrière et est électriquement connecté à au moins l'une des prises d'interconnexion. Dans certains modes de réalisation, la ou les prises d'interconnexion sont électriquement connectées à un ou plusieurs composants ou interconnexions électriques, tels qu'un transistor TFT ou une ligne de routage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)