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1. (WO2018089919) DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS D'ENCAPSULATION INTÉGRÉE AVEC INTERCONNEXIONS ARRIÈRE

Pub. No.:    WO/2018/089919    International Application No.:    PCT/US2017/061354
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 14 00:59:59 CET 2017
IPC: B81C 1/00
Applicants: OBSIDIAN SENSORS, INC.
Inventors: PAN, Yaoling
CHANG, Tallis, Young
HONG, John, Hyunchul
Title: DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS D'ENCAPSULATION INTÉGRÉE AVEC INTERCONNEXIONS ARRIÈRE
Abstract:
La présente invention concerne des dispositifs et des procédés d'encapsulation de dispositifs 3-D avec des interconnexions arrière. Un ou plusieurs éléments de dispositif peuvent être hermétiquement isolés d'un environnement ambiant, par exemple par stratification et liaison sous vide. Une ou plusieurs prises d'interconnexion assurent une interconnexion électrique entre un élément de dispositif et un côté arrière d'un substrat de dispositif, et assurent une interconnexion électrique entre le substrat de dispositif et un circuit externe à l'arrière du dispositif. Le circuit externe peut comprendre une carte de circuits imprimés ou un circuit souple. Dans certains modes de réalisation, un plot électroconducteur est disposé sur le côté arrière et est électriquement connecté à au moins l'une des prises d'interconnexion. Dans certains modes de réalisation, la ou les prises d'interconnexion sont électriquement connectées à un ou plusieurs composants ou interconnexions électriques, tels qu'un transistor TFT ou une ligne de routage.