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1. (WO2018089853) CIRCULATEURS/ISOLATEURS DE GUIDE D'ONDES INTÉGRÉS À MICRORUBAN ET SUBSTRAT INTÉGRÉS CONSTITUÉS DE COMPOSITES MAGNÉTIQUES-DIÉLECTRIQUES CO-CUITS
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N° de publication :    WO/2018/089853    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/061184
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 10.11.2017
CIB :
H01P 1/36 (2006.01), H01P 1/38 (2006.01), H01P 3/08 (2006.01)
Déposants : SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US/US]; 20 Sylvan Road Woburn, MA 01801 (US)
Inventeurs : CRUICKSHANK, David Bowie; (US).
FIROR, David Martin; (US).
MACFARLANE, Iain Alexander; (IE)
Mandataire : JUANG, Agnes; (US)
Données relatives à la priorité :
62/506,958 16.05.2017 US
62/421,786 14.11.2016 US
Titre (EN) INTEGRATED MICROSTRIP AND SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE CIRCULATORS/ISOLATORS FORMED WITH CO-FIRED MAGNETIC-DIELECTRIC COMPOSITES
(FR) CIRCULATEURS/ISOLATEURS DE GUIDE D'ONDES INTÉGRÉS À MICRORUBAN ET SUBSTRAT INTÉGRÉS CONSTITUÉS DE COMPOSITES MAGNÉTIQUES-DIÉLECTRIQUES CO-CUITS
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are embodiments of microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators which can be integrated with a substrate. This composite structure can serve as a platform for other components, allowing for improved miniaturization of components. Embodiments of the disclosure can be particular advantageous in the high frequency ranges, such as above 1.8GHz or above 3GHz, which allows devices to be used in the 5G space.
(FR)L'invention concerne des modes de réalisation de circulateurs/isolateurs de guide d'ondes intégrés à microruban et substrat qui peuvent être intégrés à un substrat. Cette structure composite peut servir de plate-forme pour d'autres composants, permettant une miniaturisation améliorée des composants. Des modes de réalisation de l'invention peuvent être particulièrement avantageux dans les plages de hautes fréquences, telles que celles supérieures à 1,8 GHz ou supérieures à 3 GHz, ce qui permet d'utiliser des dispositifs dans l'espace 5G.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)