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1. (WO2018088493) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTER DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/088493    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/040472
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 09.11.2017
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : SAITOH, Takeshi; (JP).
NAKAMURA, Yukio; (JP).
SASAKI, Ryohta; (JP).
SOMEKAWA, Junki; (JP).
TOSAKA, Yuji; (JP).
SHIMIZU, Hiroshi; (JP).
UCHIMURA, Ryoichi; (JP)
Mandataire : HIRASAWA, Kenichi; (JP).
SAWAYAMA, Yosuke; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-219240 09.11.2016 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリント配線板及び半導体パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a printed wiring board which is effectively suppressed in warping even through circuit patterns having different metal contents are formed on both surfaces of a cured product sheet of a prepreg; and a semiconductor package which is obtained by mounting a semiconductor element on this printed wiring board. Specifically, this printed wiring board comprises a cured product of a prepreg that contains a fiber substrate and a resin composition, while having circuit patterns which have different metal contents formed on both surfaces of the cured product sheet of the prepreg. This printed wiring board is configured such that: the prepreg has layers, which are formed from resin compositions having different thermal curing shrinkage ratios, on front and back surfaces of the fiber substrate, respectively; and a layer that is formed from a resin composition having a lower thermal curing shrinkage ratio among the above-described layers is present on a surface on which a circuit pattern having a smaller metal content is formed.
(FR)La présente invention concerne : une carte de circuit imprimé dont le gauchissement est supprimé de manière efficace même lorsque des motifs de circuit ayant différents contenus métalliques sont formés sur les deux surfaces d'une feuille de produit durci d'un préimprégné ; et un boîtier de semi-conducteur qui est obtenu par montage d'un élément semi-conducteur sur cette carte de circuit imprimé. De façon précise, cette carte de circuit imprimé comprend un produit durci d'un préimprégné qui contient un substrat de fibre et une composition de résine tout en ayant des motifs de circuit qui comportent différents contenus métalliques formés sur les deux surfaces de la feuille de produit durci du préimprégné. Cette carte de circuit imprimé est configurée de telle sorte : que le préimprégné comporte des couches, qui sont formées à partir de compositions de résine ayant différents rapports de retrait de durcissement thermique, sur des surfaces avant et arrière du substrat de fibre, respectivement ; et qu'une couche qui est formée à partir d'une composition de résine ayant un rapport de retrait de durcissement thermique inférieur parmi les couches décrites ci-dessus, soit présente sur une surface sur laquelle est formé un motif de circuit ayant un contenu métallique plus petit.
(JA)プリプレグの硬化物1枚の両面に、それぞれ異なる金属量の回路パターンが形成されているにも関わらず、そりが効果的に抑制されたプリント配線板、及び該プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージを提供する。前記プリント配線板は、具体的には、繊維基材及び樹脂組成物を含有してなるプリプレグの硬化物を含有し、且つ前記プリプレグの硬化物1枚の両面に、それぞれ異なる金属量の回路パターンが形成されたプリント配線板であって、前記プリプレグが、前記繊維基材の表裏それぞれに、異なる熱硬化収縮率を有する樹脂組成物からなる層を有し、これらの層のうち、熱硬化収縮率が小さい方の樹脂組成物からなる層が、金属量の少ない回路パターンが形成されている側に存在する、プリント配線板である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)