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1. (WO2018088493) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTER DE SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/088493    International Application No.:    PCT/JP2017/040472
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 10 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/03
C08J 5/24
H01L 23/12
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SAITOH, Takeshi
斉藤 猛
NAKAMURA, Yukio
中村 幸雄
SASAKI, Ryohta
佐々木 亮太
SOMEKAWA, Junki
染川 淳生
TOSAKA, Yuji
登坂 祐治
SHIMIZU, Hiroshi
清水 浩
UCHIMURA, Ryoichi
内村 亮一
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTER DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne : une carte de circuit imprimé dont le gauchissement est supprimé de manière efficace même lorsque des motifs de circuit ayant différents contenus métalliques sont formés sur les deux surfaces d'une feuille de produit durci d'un préimprégné ; et un boîtier de semi-conducteur qui est obtenu par montage d'un élément semi-conducteur sur cette carte de circuit imprimé. De façon précise, cette carte de circuit imprimé comprend un produit durci d'un préimprégné qui contient un substrat de fibre et une composition de résine tout en ayant des motifs de circuit qui comportent différents contenus métalliques formés sur les deux surfaces de la feuille de produit durci du préimprégné. Cette carte de circuit imprimé est configurée de telle sorte : que le préimprégné comporte des couches, qui sont formées à partir de compositions de résine ayant différents rapports de retrait de durcissement thermique, sur des surfaces avant et arrière du substrat de fibre, respectivement ; et qu'une couche qui est formée à partir d'une composition de résine ayant un rapport de retrait de durcissement thermique inférieur parmi les couches décrites ci-dessus, soit présente sur une surface sur laquelle est formé un motif de circuit ayant un contenu métallique plus petit.