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1. (WO2018088345) FILM DE RÉSINE DOTÉ D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CORPS STRUCTURÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/088345 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/039886
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 06.11.2017
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs : ABE, Tomoyuki; JP
YAMATO, Hajime; JP
SATO, Kou; JP
Mandataire : ASAHI, Kazuo; JP
MASUDA, Tatsuya; JP
Données relatives à la priorité :
2016-22072011.11.2016JP
Titre (EN) RESIN FILM WITH METAL FOIL, STRUCTURED BODY, METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM DE RÉSINE DOTÉ D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CORPS STRUCTURÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 金属箔付き樹脂膜、構造体、配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) The resin film with metal foil according to the present invention is used for producing a wiring board by laminating the resin film on a circuit board that has, on the surface thereof, a conductive pattern constituted of a first metal. The resin film with metal foil has a solder resist film and a metallic foil that includes a second metal, the ionization tendency of which is larger than the first metal. In the circuit board to which the resin film with metal foil is applied, it is preferable that the first metal constituting the conductive pattern include at least one selected from copper, gold, and silver. It is also preferred that the second metal included in the metallic foil include at least one selected from nickel, aluminum, iron, zinc, tin, and lead.
(FR) Le film de résine doté d'une feuille métallique selon la présente invention est utilisé pour produire une carte de circuit imprimé par stratification du film de résine sur une carte de circuit imprimé qui a, sur sa surface, un motif conducteur constitué d'un premier métal. Le film de résine doté d'une feuille métallique a un film de réserve de soudure et une feuille métallique qui comprend un second métal dont la tendance à l'ionisation est supérieure à celle du premier métal. Dans la carte de circuit imprimé sur laquelle est appliqué le film de résine doté d'une feuille métallique, il est préférable que le premier métal constituant le motif conducteur comprenne au moins un métal choisi parmi le cuivre, l'or et l'argent. Il est également préférable que le second métal inclus dans la feuille métallique comprenne au moins un élément choisi parmi le nickel, l'aluminium, le fer, le zinc, l'étain et le plomb.
(JA) 本発明の金属箔付き樹脂膜は、第1金属で構成される導電パターンを表面に有する回路基板に積層して、配線基板を製造するために用いられる。かかる金属箔付き樹脂膜は、ソルダーレジスト膜と、第1金属よりもイオン化傾向が大きい第2金属を含有する金属箔とを有する。かかる金属箔付き樹脂膜を適用する回路基板は、導電パターンを構成する第1金属が、銅、金、銀から選択される少なくとも1種を含んでいることが好ましい。また、金属箔が含有する第2金属は、ニッケル、アルミニウム、鉄、亜鉛、錫、鉛から選択される少なくとも1種を含んでいることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)