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1. (WO2018088318) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET APPAREIL DE COMMUNICATION SANS FIL
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N° de publication : WO/2018/088318 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/039683
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 02.11.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs : HAMAGUCHI, Tsuneo; JP
TANISHITA, Tomohiro; JP
SATO, Shota; JP
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2016-22048211.11.2016JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND WIRELESS COMMUNICATION APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET APPAREIL DE COMMUNICATION SANS FIL
(JA) 半導体装置およびその製造方法ならびに無線通信機器
Abrégé :
(EN) An electromagnetic wave absorption sheet (11) is arranged so as to come in contact with the top face and side face of an electronic component (3) mounted on a wiring board (5), a heat conducting plate (13) is arranged so as to come in contact with the electromagnetic wave absorption sheet (11), a heat transfer sheet (15) is arranged so as to come in contact with the heat conducting plate (13), and a heat radiation member (17) is arranged so as to come in contact with the heat transfer sheet (15). Heat conducting particles included in the heat transfer sheet (15) are in contact with the planar portion of the heat conducting plate (13). The electromagnetic wave absorption sheet (11), the heat conducting plate (13) and the heat transfer sheet (15) are interposed between the heat radiation member (17) and the electronic component (3) as a heat conducting member (10) for causing the heat generated in the electronic component (3), etc., to be conducted to the heat radiation member (17).
(FR) Selon l'invention, une feuille d'absorption d'ondes électromagnétiques (11) est agencée de façon à venir en contact avec la face supérieure et la face latérale d'un composant électronique (3) monté sur une carte de câblage (5), une plaque conductrice de chaleur (13) est agencée de façon à venir en contact avec la feuille d'absorption d'ondes électromagnétiques (11), une feuille de transfert de chaleur (15) est agencée de façon à venir en contact avec la plaque conductrice de chaleur (13), et un élément de rayonnement de chaleur (17) est agencé de façon à venir en contact avec la feuille de transfert de chaleur (15). Des particules conductrices de chaleur incluses dans la feuille de transfert de chaleur (15) sont en contact avec la partie plane de la plaque conductrice de chaleur (13). La feuille d'absorption d'ondes électromagnétiques (11), la plaque conductrice de chaleur (13) et la feuille de transfert de chaleur (15) sont interposées entre l'élément de rayonnement de chaleur (17) et le composant électronique (3) en tant qu'élément thermoconducteur (10) pour amener la chaleur générée dans le composant électronique (3), etc, à être conduite vers l'élément de rayonnement thermique (17).
(JA) 配線板(5)に実装された電子部品(3)の上面と側面とに接触するように、電磁波吸収シート(11)が配置され、電磁波吸収シート(11)に接触するように、熱伝導板(13)が配置され、熱伝導板(13)に接触するように、伝熱シート(15)が配置され、伝熱シート(15)に接触するように、放熱部材(17)が配置されている。伝熱シート(15)が含有する熱伝導性粒子が、熱伝導板(13)の平面部分に接触している。電磁波吸収シート(11)、熱伝導板(13)および伝熱シート(15)は、電子部品(3)等において発生した熱を、放熱部材(17)へ伝導させる熱伝導部材(10)として、放熱部材(17)と電子部品(3)との間に介在している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)